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ESS向け EasyPACK 3B 200kW IGBTパワーモジュール F3L225R12W3H3_B11

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/08/18

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  • ESS向け EasyPACK 3B 200kW IGBTパワーモジュール F3L225R12W3H3_B11
ESSアプリケーションのラインアップを拡張し、200kWまでの幅広い出力範囲に対応
F3L225R12W3H3_B11】は、EC7と1200V H3チップに併せて、NPC1トポロジーを搭載したIGBTパワーモジュール。蓄電システム(ESS)の双方向動作に最適化されており、2つのパラレルモジュールで200kW 1500VDCの電力変換システム設計を実現する。

その他の情報

    ・PressFITテクノロジーを使用したEasyファミリー
    ・高い電力密度、コンパクト設計
    ・低浮遊インダクタンス モジュール設計
    ・ESS向けに最適化
    ・1200V、225A IGBT
    ・高速スイッチング
    ・IGBT H3
    ・EC7ダイオード

製品カタログ・資料

ESS向け EasyPACK 3B 200kW IGBTパワーモジュール F3L225R12W3H3_B11
ESS向け EasyPACK 3B 200kW IGBTパワーモジュール F3L225R12W3H3_B11

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1MB【F3L225R12W3H3_B11】は、EC7と1200V H3チップに併せて、NPC1トポロジーを搭載したIGBTパワーモジュール。蓄電システム(ESS)の双方向動作に最適化されており、2つのパラレルモジュールで200kW 1500VDCの電力変換システム設計を実現する。

会社情報

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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