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車載用1200V CoolSiC Trench MOSFET TO263-7パッケージモデル

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/08/18

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  • 車載用1200V CoolSiC Trench MOSFET TO263-7パッケージモデル
.XT実装技術でクラス最高の放熱性を実現、高電圧沿面絶縁要求に最適
本製品は、最先端のSiCトレンチ技術と.XT実装技術を使用して製造されたSiC(シリコンカーバイド) MOSFET。現在および将来のハイブリッド車や電気自動車のオンボードチャージャー、DC-DCアプリケーション向けに開発されており、信頼性、品質、性能に関して自動車産業が要求する高い要件を満たすように設計されている。

その他の情報

    ・画期的な半導体素材 – SiC (シリコンカーバイド)
    ・きわめて低いスイッチング損失
    ・閾値なしの定常特性
    ・0 Vターンオフゲート電圧
    ・ベンチマークゲートしきい値電圧、VGS(th) =4.5V
    ・全範囲で制御可能なdv/dt
    ・同期整流に対応した堅牢な還流ボディダイオード
    ・温度に依存しないターンオフスイッチング損失
    ・最適化されたスイッチング性能のためのセンスピン
    ・高電圧沿面絶縁要求に最適
    ・.XT実装技術でクラス最高の放熱性を実現

製品カタログ・資料

車載用1200V CoolSiC Trench MOSFET TO263-7パッケージモデル
車載用1200V CoolSiC Trench MOSFET TO263-7パッケージモデル

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.52MB本製品は、最先端のSiCトレンチ技術と.XT実装技術を使用して製造されたSiC(シリコンカーバイド) MOSFET。現在および将来のハイブリッド車や電気自動車のオンボードチャージャー、DC-DCアプリケーション向けに開発されており、信頼性、品質、性能に関して自動車産業が要求する高い要件を満たすように設計されている。

会社情報

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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