本製品は、TRENCHSTOP IGBT7技術を使ったEasy 3Bパッケージにより拡充されたパワーモジュール。製品の高さが12mmであるため、サーボドライブ、ロボティクス、空調などの産業用アプリケーションにおけるプラットフォーム設計に最適。TRENCHSTOP IGBT7チップは産業用ドライブ向けに特に最適化されており、前世代チップと比べ、電力密度が高く、全体的損失が低い。Easy 3Bパッケージは、低い熱抵抗(Rth)と高い比較トラッキング指数(CTI値)でより高い電流定格を実現する。