IGBTパワーモジュール XHP 2.XT IGBT5
最終更新日:2024/04/15
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低インダクタンスの設計向けに最適化
本製品は、IGBT5と.XTを搭載したXHP 2モジュール。システムの可用性と長期耐久性に加えて、高い信頼性と堅牢性が要求される高出力トラクションや風力アプリケーションに適している。より高い電力密度を可能にし、.XT相互接合技術はサーマルサイクルおよびパワーサイクル能力の向上により寿命を延ばす。
その他の情報
- ・低インダクタンスの設計向けに最適化
・動作時の最大ジャンクション温度を拡張
・T vjop＝175℃
・IGBT4に比べて出力電流を25％以上増加
・銅ボンディング接合による高い通電能力
・チップの焼結接合により最高のパワーサイクル能力を実現
・総損失を最大20％低減
・CTI>400のパッケージ
製品カタログ・資料
- IGBTパワーモジュール XHP 2.XT IGBT5
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.79MB本製品は、IGBT5と.XTを搭載したXHP 2モジュール。システムの可用性と長期耐久性に加えて、高い信頼性と堅牢性が要求される高出力トラクションや風力アプリケーションに適している。より高い電力密度を可能にし、.XT相互接合技術はサーマルサイクルおよびパワーサイクル能力の向上により寿命を延ばす。
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会社情報
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