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EasyPACK 2B IGBTモジュール/EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2023/08/17

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  • EasyPACK 2B IGBTモジュール/EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール
既存Easy製品のラインアップを拡張
本製品は、定格電流75AのEasyパッケージで初となる1700Vモジュール。EasyPACK 2Bは、IGBT4とEmitter-controlled 4ダイオードを搭載。2.2kV整流ダイオードを搭載したEasyBRIDGE整流器モジュールは、Easy 1Bパッケージに収められている。どちらのモジュールも、熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布されており、生産工程でサーマルグリスを扱う必要がなくなり、高い自動化レベルを実現。Easyパッケージにはベースプレートがなく、実績のあるPressFIT技術によってはんだレスで素早く組み立てられるため、1700Vアプリケーションに最適。

その他の情報

    ■EasyPACK 2Bパッケージ
    ・IGBT4チップ世代
    ・Emitter-controlled 4ダイオード
    ・1700V、75A
    ■EasyBRIDGE
    ・整流ダイオード
    ・2200V
    ■Both EasyPACKおよびEasyBRIDGE共通
    ・TIM(熱伝導材料)塗布
    ・PressFITピン
    ・ベースプレートなし

製品カタログ・資料

EasyPACK 2B IGBTモジュール/EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール
EasyPACK 2B IGBTモジュール/EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.69MB本製品は、定格電流75AのEasyパッケージで初となる1700Vモジュール。EasyPACK 2Bは、IGBT4とEmitter-controlled 4ダイオードを搭載。2.2kV整流ダイオードを搭載したEasyBRIDGE整流器モジュールは、Easy 1Bパッケージに収められている。どちらのモジュールも、熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布されており、生産工程でサーマルグリスを扱う必要がなくなり、高い自動化レベルを実現。Easyパッケージにはベースプレートがなく、実績のあるPressFIT技術によってはんだレスで素早く組み立てられるため、1700Vアプリケーションに最適。

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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