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62mmパワーモジュール FF200R12KS4P/FF600R12KE4P

最終更新日:2023/08/17

熱伝導材料(TIM)をあらかじめ塗布

本製品は、定評のあるモジュール設計であり、ベースプレートとネジ止め端子が絶縁されているパワーモジュール。4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立を可能にする。62mmモジュールハウジングは、高い熱サイクル性能によって最高のシステム可用性を実現できるように最適化されており、サービスコストとオフタイム損失を最小限に抑える。

半導体デバイス│ディスクリート:パワーモジュール│

製品カタログ・資料

: 62mmパワーモジュール FF200R12KS4P/FF600R12KE4P
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.68MB本製品は、定評のあるモジュール設計であり、ベースプレートとネジ止め端子が絶縁されているパワーモジュール。4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立を可能にする。62mmモジュールハウジングは、高い熱サイクル性能によって最高のシステム可用性を実現できるように最適化されており、サービスコストとオフタイム損失を最小限に抑える。

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