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最終更新日:2024/04/17

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  • Bluetooth LE 5.4 MCU AIROC CYW20829
v5.4コア仕様に対応
AIROC CYW20829】は、v5.4コア仕様に対応したデバイス。演算性能とRF性能、エネルギー効率、I/Oオプション、セキュリティの最適な組み合わせを実現し、幅広いアプリケーションに向けた機能豊富なBluetoothソリューションを提供。デュアルArm Cortex-M33コア、クラス最高のRFリンクバジェットを持つ強力で高効率なBluetooth LEラジオ、アプリケーションSRAM、外部フラッシュ用のXIP機能搭載のSMIFなど、豊富なインターフェースとペリフェラルを集積しており、セキュアブート、セキュア実行環境、カスタムキー用のeFuse、暗号アクセラレーションをサポートしている。Bluetooth機能の面では長距離用の高スループットおよびcodedPHY、PAwR(Periodic Advertising with Responses)、アドバタイズデータ暗号化、アイソクロナス転送、超低遅延HIDなどに対応し、主要な新興アプリケーション(ESL、産業用IoT、LEオーディオ、AR/VRなど)をターゲットとし、将来性のある設計が行える。

その他の情報

    ・フル機能Bluetooth LE 5.4対応
    ・最大96MHz ARM Cortex M33アプリケーションコア
    ・256KB SRAM
    ・最大48MHz ARM Cortex M33 Bluetoothサブシステムコア
    ・96KB SRAM
    ・48MHzクアッドSPI SMIF、XIP、オンザフライ暗号化、
    ・32KBキャッシュ搭載
    ・セキュアブート&暗号ハードウェアエンジン
    ・TX出力:最大+10dBm
    ・RX感度:-106dBm(coded,S=8)
    ・電源範囲:1.7~3.6V
    ・32プログラマブルGPIO
    ・CAN-FDおよびLIN対応
    ・動作温度範囲:-30~85℃
    ・QFN-56(6×6mm)パッケージ

製品カタログ・資料

Bluetooth LE 5.4 MCU AIROC CYW20829
Bluetooth LE 5.4 MCU AIROC CYW20829

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.8MB【AIROC CYW20829】は、v5.4コア仕様に対応したデバイス。演算性能とRF性能、エネルギー効率、I/Oオプション、セキュリティの最適な組み合わせを実現し、幅広いアプリケーションに向けた機能豊富なBluetoothソリューションを提供。デュアルArm Cortex-M33コア、クラス最高のRFリンクバジェットを持つ強力で高効率なBluetooth LEラジオ、アプリケーションSRAM、外部フラッシュ用のXIP機能搭載のSMIFなど、豊富なインターフェースとペリフェラルを集積しており、セキュアブート、セキュア実行環境、カスタムキー用のeFuse、暗号アクセラレーションをサポートしている。Bluetooth機能の面では長距離用の高スループットおよびcodedPHY、PAwR(Periodic Advertising with Responses)、アドバタイズデータ暗号化、アイソクロナス転送、超低遅延HIDなどに対応し、主要な新興アプリケーション(ESL、産業用IoT、LEオーディオ、AR/VRなど)をターゲットとし、将来性のある設計が行える。

会社情報

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント

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