EconoDUAL 3 Waveパワーモジュール FF600R12ME4W_B73/FF900R12ME7W_B11

その他の情報

・EconoDUAL(TM) 3パッケージ
・1200 V、600 A および900 A
・TRENCHSTOP(TM) IGBT7チップ (FF900のみ)
・リボンボンド構造のベースプレートによる直水液冷ヒートシンク
・PressFITコントロールピンとねじ式電源端子
・コンパクトで堅牢なデザインのモールド端子

製品カタログ・資料

EconoDUAL 3 Waveパワーモジュール FF600R12ME4W_B73／FF900R12ME7W_B11

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.9MB【FF600R12ME4W_B73／FF900R12ME7W_B11】は、標準的なEconoDUAL 3パッケージに搭載されたIGBTパワーモジュール。裏面にリボンボンディングを追加し、直接水冷による高度な冷却コンセプトを採用。リボンボンドソリューションは、トラック、バス、ドライブ、風力発電などのアプリケーションで、全体温度とリプルを低減する。温度を約25K下げることができるため、最大で6倍の寿命延長が可能。同じ寿命レベルであれば、電流を最大30％増加させることができる。熱伝導グリスが不要なため、インバータ製造の簡素化にもつながる。

会社情報

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカードセキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

インフィニオンテクノロジーズジャパン(株)
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