『SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様』は、狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化"その場観察"が行えます。 N2バブリングによるギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能です。 加熱中の脱気によるボイドレス実装が可能で、脱気タイミングは自由に設定できます。

高温観察装置 SMT Scope は、高温下における"その場観察"で信頼性の高い材料、部品、実装技術の研究開発に長年貢献しています。 デモルームにてサンプルの加熱観察を承っております。 SMT Scopeを使用した様々な雰囲気加熱での問題解決をお手伝いします。 ■加熱観察 RT～800℃ 大気、窒素、真空に加えてギ酸、水素雰囲気加熱も承ります。 酸素濃度調…