【HR6A58-G370N】は、延性と強度を併せ持つ合金「HR6A」をベースとした、高耐久はんだ合金ソルダーペースト。合金組成：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co。しなやかで強いはんだ接合を実現する、延性・強度の両立に成功したオリジナルの新合金で、合金とフラックスの両面から大型部品におけるボイド低減を達成。環境に配慮したハロゲンフリー品。

【S3X58-M500C-7】は、従来品では困難であった濡れ性確保と高温でのフラックス劣化抑制の両立を実現し、使いやすい高濡れ汎用ソルダペースト。溶融時の凝集性にも優れており、ピンインペーストなどオーバープリント時のはんだボールの発生を効果的に抑制する。強固な酸化膜をまとめて除去でき、すべての接合対象とされる金属表面処理に対し優れた濡…

ソルダーペーストの決定版 オールラウンドな製品性

3D実装に最適化された、実用性の高いPoP用タックフラックス「TF-MP2」 チキソ剤の調整により、転写時の形状を長時間維持でき、安定した転写性と、ローリング性を確保 濡れ速度を改善したことでスピーディな濡れ拡がりを実現

完全ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を実現した高性能ソルダーペースト「S3X58-HF920」 常温でははんだ粉との反応性が極めて低く、リフロー時に集中して活性力を発揮するような活性剤を選定および調整することにより、ハロゲン含有ソルダーペーストと同等の濡れ性と、保存時の粘度安定性を両立

【S3X58-M330D】は、安定した塗布性を示す樹脂組成を採用し、加熱時の熱ダレを防ぎ、フラックス飛散やはんだボールの発生を抑制するレーザーはんだ付け専用ハロゲンフリーソルダペースト。増加するレーザーはんだ付けの需要に応え開発され、電子部品への負荷を回避できるだけでなく、加熱時の温度ばらつきを防止する。

純水ベースにすることで、VOCs含有量を大幅に低減しました。危険品としての取扱い規制がないため、IPAベースのフラックスと比べ、管理コストや危険品倉庫の保管スペースを削減できます。

特殊ロジンの採用で、一般的な有機酸系フラックスと比べて疎水性に優れています。このため湿度が高い環境に長時間放置しても吸湿が少なく、高い電気的信頼性を保持。マイグレーションや変色の発生を防ぎます。

均一な霧化によりスルーホール上面まで満遍なくフラックス粒子が到達し、予熱時速やかに酸化膜を除去、表面の再酸化を防止します。スルーホール上がりが懸念される低Agはんだでも、上面まで均一な濡れ上がりを実現しました。

基板への馴染みがよく、均等にフラックス膜を形成。酸化物をくまなく除去できるため、スルーホール上りなどにバラツキの無い、安定したはんだ付け品質が得られます。

作業後のマスキングパレットは、治具洗浄が必要不可欠。洗浄性を向上することで治具メンテナンス時間を大幅に短縮し、使いやすさを実現しました。

電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。

Type6粉を使用し、微細パターンで高い印刷性と良好な溶融性を確保。

PoP転写の大きな課題である、転写量の安定化を実現。長時間使用しても転写高さにバラつきが少なく、安定した転写量を確保できる、確実なPoP実装を実現しました。

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。