【カタログプレビュー】シールド基板対基板コネクタ NOVASTACK®35-HDN
                    
                5G mmWave module向け、フルシールド省スペースデザイン、0.35mmピッチ・嵌合高さ0.7mmのシールド基板対基板コネクタ
5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減
高周波アプリケーション向けに最適
                5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減
高周波アプリケーション向けに最適
発行元:I-PEX株式会社
                
            











