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【カタログプレビュー】シールド基板対基板コネクタ NOVASTACK®35-HDN

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5G mmWave module向け、フルシールド省スペースデザイン、0.35mmピッチ・嵌合高さ0.7mmのシールド基板対基板コネクタ
5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減
高周波アプリケーション向けに最適
発行元：I-PEX株式会社
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企業基本情報

社名：
I-PEX株式会社
住所：
〒 194-0022
東京都 町田市森野1-33-10
Web：
https://www.i-pex.com/ja-jp/
TEL：
04-2729-1781