【MJシリーズ】は、表面実装基板で回路パターンが通らない時にジャンパ線として使用できる製品。基板(部品面)より0.5mm程度高さがあるため、回路をまたいだ実装が可能。部品高さは1mm程度。間隔は3.54～21.32mm幅で8種類、バラ品／テープ品の2種類をラインナップ。材質：リン青銅、処理：ニッケル下地スズメッキ、定格電流：7A。RoHS対応。