【CCS-2110】は、新しい磁性体材料を開発し、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能とした成膜装置。回転成膜方式により、半導体パッケージへの熱ダメージを解消。ワーク全面成膜が可能。また、厚膜(6μm)成膜時の温度は60℃以下とし、低温で連続多層膜を行える。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構。外部との自動化ラインが容易に構築できる。