【BMシリーズ】は、加飾から電波透過膜といった機能膜の高速成膜が可能で、枚葉式メリットとして自動化が容易に対応できる高速枚葉式スパッタ装置。ワークサイズ別に「BM-600／700／760／900／1400をランアップ。

【！-Miller】は、特に研究機関・大学で活用されているスパッタ装置。装置のフットプリントは1420×1060×H1670mm(参考値)と小さく、リーズナブルな価格にて提供。ロードロック室のあり／なしタイプを選択可能。タッチパネル操作で、レシピ管理、ログ管理、メンテナンスが容易。

【CCS-2110】は、新しい磁性体材料を開発し、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能とした成膜装置。回転成膜方式により、半導体パッケージへの熱ダメージを解消。ワーク全面成膜が可能。また、厚膜(6μm)成膜時の温度は60℃以下とし、低温で連続多層膜を行える。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構。外部との自動化ラインが容易…

【CCS-2110】は、光学膜成膜に最適なスパッタリング装置。低温で連続多層成膜を行い、ワーク全面に成膜できる。後酸化ユニットを取り付けることで、酸化膜や窒化膜も積層可能。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構であり、外部との自動化ラインが容易に構築できる【CCS-2110】は、光学膜成膜に最適なスパッタリング装置。低温で連…