車載アプリケーション向け、AEC-Q101に準拠
TO-247パッケージと独自のCCPAK表面実装パッケージで提供されるGaN FETデバイス。エピ貫通ビアを採用しており、不具合を低減するとともにダイ・サイズを約24%縮小。