『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。

試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、
研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。

また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。

【特長】
■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適
■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる
■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現
■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適
■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。