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【カタログプレビュー】高出力LEDアプリケーション用熱モデリング

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製品を市場に投入する時間を短縮するために、LEDの熱的性能の予測が必要になってきています。一方、熱流束と実装密度の高まりにより、LEDパッケージ・モジュールの放熱が問題になってきており、モジュールの熱解析と設計がますます重要になっています。CFDシミュレーションは、エレクトロニクス製品の初期設計段階で熱解析に広く使用されている手法です。CFDは、流体の流れプロセス、熱伝達プロセス、放射等の他の関連プロセスの数値シミュレーションと共に考慮されます。この文書では、ヒートシンク付きMCPCBとヒートシンク付き2層FR4上に高出力LEDパッケージを実装するために行われる処理を紹介します。
発行元：BROADCOM
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企業基本情報

社名：
BROADCOM
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〒 153-0042
東京都 目黒区青葉台4-7-7　青葉台ヒルズ7F
Web：
https://jp.broadcom.com/
TEL：
03-6407-2727(代)

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    電流センス範囲±40A(ACHS-7124)、±50A(7125)、0.7mΩ導通抵抗、-40～110℃動作温度範囲、80kHz信号帯域、磁気ヒステリシスが殆どゼロ、低出力誤差、+5V単電源、25kV/µs CMTI、4mm沿面SO8パッケージ、絶縁電圧3000Vrms 1分間

  • <光学反射型 STアブソリュート・エンコーダIC AR18/35>

    シングルターン(ST)アブソリュート情報をDFNパッケージで提供

    【AR-18/35】は、光学反射型STアブソリュートエンコーダICと反射円板の組み合わせた製品。最低限の外付け部品(フィルター用のコンデンサ)で、1回転内を最大21bit分解能でアブソリュート情報を出力する。出力も簡単なSSI出力とESL(Encoder Serial Protcol)半二重通信の2種類から選択可能。また、アブソリュート情報出力だけでなく、最大8192CPRのインクリメンタル信号と最大64ポールUVW信号を、すべて作動信号(RS485互換)で出力する。動作電圧は5Vか3.3Vを選択。動作温度範囲は-40～+115℃で、サーボモータからステッピングモータまで一般産業用途で使われているモータに使用できる。外形:10.9×9.1×1.5mm。