【カタログプレビュー】MUバックボード／パッケージハウジング
本製品は、コンパクト設計のMUバックボード／パッケージハウジング。高精度スリーブを採用。NTT-MUハードウェア互換、NTT＆JISコンプライアンス、低挿入損失、腐食防止といった特長をもつ。
発行元：センコーアドバンス(株)
製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
最新展示会・セミナー情報もっとみる
- MUTOHプリンター内覧会【大阪府吹田市】
武藤工業(株) - 会場：武藤工業株式会社 関西営業所ショールーム（564-0052 大阪府吹田市広芝町1…
- JANOG57 Meeting
センコーアドバンス(株) - 会場：ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター（大阪） ブース番号…
- 第46回 ジャパン建材フェア
シヤチハタ(株) - 会場：会場：東京ビッグサイト 東展示棟 小間番号:A-06 〒135-0063 東京都…
- ウェブセミナー：DC48V 車載 EMCセミナー（対象規格：ISO21780, LV148）
菊水電子工業(株) - 会場：ウェブセミナー
- 【ライブ配信】エレクトロニクス分野における熱分析の活用セミナー
株式会社日立ハイテクアナリシス - 会場：Webセミナー(ライブ配信) ※本セミナーでは、Cisco Webexを使用いたします。
最新ニュースリリースもっとみる
- エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応 技適…アールエスコンポーネンツ株式会社
- IoT向けREYAX社製・低消費電力Wi-Fi通信モジュ…(株)M2Mクラフト
- ifmの光電距離センサ”O6D100”が生産ラインの安…ifm efector(株)
- 【2／1サービス開始】大好評のtomoth AI 本格始…(株)MIYOSHI
- マウザー、TE Connectivity UAV向けWildcatコネ…Mouser Japan GK(マウザー・エレクトロニクス)
企業基本情報
おすすめ情報
【コネクタ EZ-Wayシリーズ】
高密度環境において迅速かつ容易なアクセスを提供するコネクタ。挿抜を容易にできるデザインの特殊ブーツと最適化されたフットプリントを特長としており、800Gを含む二つの光コネクタを必要とするトランシーバーアプリケーションに好適。従来のコネクタはトランシーバーのフットプリントを超えることが多く、干渉や挿抜の問題を引き起こしていたが、本製品は最適化されたフットプリントと強化された挿抜を容易にした特殊ブーツにより、この問題を解決し、QSFP-DDおよびOSFPトランシーバーのフットプリント内に収まる。この設計により、迅速で容易なアクセスが保証され、スペース効率が最大化されるため、高密度のスイッチや高密度アプリケーションに適している。
【CSコネクタ】
通常のLCコネクタと比べて約40%小型化した次世代標準化光コネクタ。
データセンターの高密度実装に最適なソリューションとなる光コネクタ。2心、4心、6心アダプタに対応。
QSFP-DD/OSFP 2×200G光トランシーバのインターフェースとして機能する。GR-326、IEC6130-3-34、TIA568に準拠。
【SNコネクタ】
2心一括接続の次世代小型コネクタ。データセンターインフラの小型化かつ高密度化に最適な光コネクタ。LCフェルール1.25mmを使用し、GR-326に準拠。
・QSFP-DDに4コネクタ×2芯で8心実装が可能。
・ランダム接続でグレードBに準拠。
・OSFP/QSFP-DDのアプリケーションに最適。