トピックス | センコーアドバンス(株)

2025/10/01

≪オプトコン、SENKO SN-MT接続の高密度DOSケーブルシステムを中東データセンター市場に投入≫

イギリス、ベイジングストーク -2025年10月20日 - 光ファイバーソリューションのグローバルプロバイダーであるオプトコンは、センコーSN-MTマルチファイバーコネクティビティを搭載したDOSケーブリングシステムで中東データセンター市場に進出する。このソリューションは、世界的なクラウドやAIワークロードの急増に対応するため、各地域のデータセンターが建設を加速する中、超高密度で拡張性があり、設置が容易な光インフラに対する需要の高まりに対応するものです。

中東は、政府が支援するデジタルトランスフォーメーションプログラム、超大規模クラウドプロバイダーの参入、AI対応インフラに対する需要の高まりにより、世界で最も急成長しているデータセンター地域の1つとなっています。アラブ首長国連邦、サウジアラビア、カタールなどの国々は、デジタルエコノミーの取り組みに多額の投資を行っており、高性能で将来性のある接続プラットフォームに対する強いニーズが生まれています。

DOS-SN-MT16システムは、あらかじめ終端処理されたトランクケーブルとモジュラーパッチパネルを中心に構築されているため、設置時間が大幅に短縮されるとともに、運用中の障害処理が簡素化されます。各96ファイバー・トランク・ケーブルは、SN-MT16コネクターで終端された6本のチューブにまとめられているため、光キャビネット内でスプライシングする必要がなく、真のプラグアンドプレイ・モジュラー性を保証します。

ラックレベルでは、OPTOKONの1RUパッチパネルは、54 x 4ポートSN-MTアダプタを使用して最大3,456本のファイバーをサポートし、ハイパースケールおよびエンタープライズ・データセンター向けの最も高密度なファイバー・プラットフォームの1つとなっています。パッチパネルから、LC、SN、またはMPOコネクタで相互接続するための多様なファンアウトアセンブリを提供し、既存のネットワークインフラとの相互運用性を最大限に高めます。

DOSケーブリング・システムの主な利点は以下の通りです:
・高速展開とスケーラビリティのための終端処理済み高密度設計
・現場でのスプライシングが不要となり、より迅速でクリーンな取り付けが可能
・従来の配線方法に比べ、最大80%の設置時間短縮
・最大1600Gbpsのイントラ・データセンター・スイッチ・ファブリックとマルチWDMシステムをサポートする将来対応アーキテクチャ

オプトコンは、高密度ケーブルおよび接続プラットフォームを提供するだけでなく、長年培ってきた光ファイバー試験ソリューションの専門知識をデータセンター市場にも提供しています。DOSシステムの完璧な導入と継続的な信頼性を確保するため、オプトコンは光パワーメータ、光源、高度なマルチファイバーテスタを含む包括的な試験装置を提供しています。これらの機器は、LCやMPOから新しいSENKO SN-MTまで、最新のコネクタタイプで終端された光ネットワークの検証および監視用に設計されています。数十年にわたる自社開発と校正の伝統により、オプトコンはデータセンター内のあらゆる重要な接続を構築するだけでなく、試験・認証する能力をオペレータに提供します。

“「中東におけるデータセンターの成長は、この地域のデジタル進化の自然なステップです。私たちが関与しなくても、この変革は全速力で進むでしょう。高密度でスケーラブルなコネクティビティに対する需要は避けられません」と、グループマネージャー兼マーケティング責任者のジョージ・シュテフルは述べている。

オプトコンは、デジタル・インフラストラクチャーの旅をよりスムーズに、より速く、より信頼性の高いものにするための経験と技術を提供します。DOSケーブルプラットフォームとセンコーSN-MTテクノロジーを活用することで、事業者は今日のクラウドやAIのワークロードだけでなく、将来の課題にも対応できるインフラを構築することができます。オプトコンとセンコーは、両社の専門知識を組み合わせることで、急速に拡大する中東のデータセンター市場に、より大きな価値を提供します。

“「SENKOのストラテジック・マーケティング・ディレクターであるフィル・ウォードは、「SENKOは、中東市場の開拓においてオプトコンと協業できることを大変嬉しく思っています。「オプトコンは豊富なネットワークを持つ強力な企業であり、この地域の急速なデジタル成長に合わせて、高密度で将来性のある接続プラットフォームを共に提供します。”

SENKOのSN-MTコネクター技術は、このイノベーションを支えるもので、フェルールのフットプリントを小さくし、スケーラブルなマルチファイバーフォーマットを採用することで、LCコネクターやMPOコネクターよりも高密度を実現しています。8F、16F、32F構成に対応するSN-MTは、QSFP-DD、OSFP、将来の1600Gトランシーバーに最適で、次世代データセンターのアップグレードに最適です。

今回の発表により、オプトコンは、急速に成長する中東のデジタル経済にとって重要なイネーブラーとして位置づけられ、速度、密度、信頼性を追求した将来性のある接続プラットフォームを通信事業者に提供します。

2025/09/01

≪SENKOとGlobalFoundries、Co-Packaged Optics向けのウエハーレベル着脱式光ファイバー接続と光学テストにおいて技術的ブレイクスルーを達成≫

デンマーク、コペンハーゲン - 2025年9月24日センコーアドバンストコンポーネンツ社とグローバルファウンドリーズ社は、本日、Co-Packaged Optics と PIC の大量生産に向けた重要な一歩として、次世代データセンターの厳しい要求に応えつつ、PIC の製造の各段階で繰り返し正確な試験方法を可能にする着脱式ファイバーコネクターソリューションを発表した。GF のシリコンフォトニクスプラットフォーム上に構築されたこの新しい光接続ソリューションは、CPO スイッチのスケールアップとスケールアウトの両方のトポロジーにおけるサービス性を向上させながら、高速データ伝送に対する需要の高まりに対応するブロードバンドとハイラディックスを可能にします。

このブレークスルーは、GFが独自に開発したエッチングトレンチ付きフォトニック集積回路(PIC)から始まり、広帯域ライトイン/ライトアウトスポットサイズコンバーター(SSC)へのアクセスを提供する。このSSCは、低損失カップリングを可能にするだけでなく、現在のコ・パッケージド・オプティクス(CPO)ソリューションで必要とされる高出力レーザーに耐えることができる。また、そのスケーラビリティは、最新のシステムで要求される高い基数にも対応しています。

マイクロレンズは、アクティブアライメントを使用してエッチングされたトレンチ内に正確に埋め込まれます。光学性能が確認された後、SENKO SEATレセプタクルがダイ表面に直接接着され、機械的に堅牢で光学的に安定した取り付けポイントが確立されます。これにより、その後のPICアセンブリおよびパッケージングの全段階において、再現性の高いパッシブアライメントが可能になります。

SEATリセプタクルの表面に組み込まれたユニークなインターロック形状により、対応する特徴を持つあらゆる相手側コンポーネントを、PICの光学ポートに正確かつ受動的に位置合わせすることができます。この機構は、再現性、互換性、卓越した機械的安定性を提供し、大量生産(HVM)に完全に最適化されています。

SENKOのMPC(Metallic PIC Coupler)は、レセプタクルと嵌合することで、マイクロレンズへの正確で再現性の高い光結合を実現します。その着脱可能なフォームファクターは、ウェハやダイレベルでの合理的なテストを可能にし、同時にアセンブリ時の効率的な統合をサポートします。システムレベルでは、MPCは高データレートCPO(Co-Packaged Optics)スイッチのPICとフェースプレート間の重要な光学インターフェースとして機能し、次世代ネットワークアーキテクチャの信頼性の高い接続性と拡張性を確保します。

「これは画期的なことです。「このコラボレーションは、Co-Packaged Opticsの新時代の基礎を築くものです。正確で再現性のあるアライメントと、ウェーハからシステムまでのシームレスな統合を可能にすることで、我々はスケーラブルな製造への扉を開き、次世代のデータインフラに必要な性能を引き出すことができるのです。"

GFの包括的なシリコンフォトニクス・プラットフォームは、スケールアップとスケールアウトの両方のネットワークに対応する効率性、拡張性、設計の柔軟性を提供します。GFは、ニューヨークの先端ファブで大量生産を行っており、このアライメント技術を大量生産に展開するのに必要な規模とエコシステムを提供しています。両社は共に、Co-Packaged Opticsにとって最大のハードルの一つである真の製造準備の達成に取り組んでいます。

「SENKOと提携し、次世代AIデータセンターに必要な性能と帯域幅を提供するシリコン実証済みのシリコンフォトニクスプラットフォームで、PIC製造におけるこの画期的な進歩を実現できたことを誇りに思います。「この最新の進歩により、コパッケージドオプティクスの実現に一歩前進し、コネクティビティの次の時代を切り開くことができました。"

SENKOとGlobalFoundriesは、コペンハーゲンで開催されるECOC 2025でこのソリューションを発表する予定であり、ブースC1431ではFiber-to-the-Chipプロセスをご覧いただき、実際のアプリケーションへの影響をご覧いただけます。また、両社の専門家が技術的なディスカッションを行います。

「これは始まりに過ぎません。「AIワークロードと光相互接続が収束するにつれて、このアライメントのブレークスルーは、Co-Packaged Opticsの採用を促進するだけでなく、グローバルデータインフラストラクチャの未来を形作る、基盤となるイネーブラーとしての役割を果たすでしょう。

2025/06/10

■株式会社サイバーエージェント様の機械学習基盤に、SN-MT®コネクタが採用されました。
センコーアドバンス株式会社（以下、SENKO）が独自開発した次世代標準小型光通信コネクタであるSN-MT®コネクタが、株式会社サイバーエージェント様（以下、サイバーエージェント）の機械学習基盤に採用されました。

SN-MT®コネクタは従来のMPOコネクタと比して、小型化により大幅な省スペース化が実現できる一方、コネクタロスはMPOと同等であり、またアライメントガイドを装備したことにより挿抜面でも大幅な改善が施されているなど、高密度なパッチパネルの実現に非常に適した仕様になっています。

サイバーエージェントのAIデータセンタ増設プロジェクトにおいてSENKOのSN-MT®コネクタが採用いただけたことは非常に画期的かつ光栄なことであり、今後もお客様のニーズや課題解決に役立つコネクタの開発・提供に取り組み、お客様の更なる発展に寄与できるよう革新を続けて参ります。

詳細はこちらをご覧ください。

2025/05/01

≪SNコネクタがIEC 61754-36の標準化を実現、次世代光ネットワークでの役割を強化≫

■SNがIEC規格化
業界をリードする当社のVSFFコネクタシリーズ SNコネクタがIEC 61754-36で標準化され、グローバルな相互運用性を実現し、AI、データセンター、テレコムネットワークでの採用を加速します。

マサチューセッツ州ハドソン - 2025年5月 - 光ファイバー接続のグローバルリーダーであるSENKO Advanced Componentsは、SNコネクタが国際電気標準会議(IEC)によって「IEC 61754-36」として正式に標準化されたことを発表しました。標準化この功績は業界にとって重要な節目であり、SNコネクタが超小型フォームファクター(VSFF)光接続のための国際的に認められたインターフェースであることを裏付けるものです。
VSFFコネクティビティのパイオニアであり業界リーダーであるSENKOは、このカテゴリーで最も広範な特許と製品のポートフォリオを保有しています。SNコネクタは、特にAI/MLクラスタ、ハイパースケールデータセンター、次世代通信ネットワークなどの高密度アプリケーションにおける帯域幅需要の急激な増加に対応するために開発されました。
「IECによるこの標準化は、SNコネクタの優れた技術力を証明するだけでなく、グローバルな相互運用性と普及への道を開くものです。「SENKOは、VSFFのイノベーションをリードし続けることで、お客様がより速く拡張し、より効率的に展開し、高速ネットワーキングの未来に備えることを可能にします。

■IEC 61754-36標準化のメリット
IECによる標準化により、SNコネクター技術は、世界中のOEM、トランシーバーベンダー、ネットワーク事業者、インテグレーターにとって共通の参照点となります。これにより、重要なメリットがもたらされます:

- 相互運用性の保証 - マルチベンダーエコシステムにおける認定互換性
- サプライチェーンの安定性 - 将来を見据えた調達と設計保証
- 簡素化された配備 - 統合リスクを低減し、設置の複雑さを軽減

IECが述べているように、国際規格は「技術の安全性、信頼性、相互運用性を確保するのに役立つ」ものであり、同時にコスト削減、環境負荷の低減、グローバル・サプライチェーンにおける信頼性の向上を促進するものである。

■なぜSNなのか?コンパクトなフットプリントで比類のないパフォーマンス
400G、800G、1.6Tアプリケーションの密度と性能のニーズを満たすために特別に設計されたSNコネクターは、重要な利点を提供します:

- 最大3倍のポート密度 - 従来のLC二重インターフェースとの比較
- 高速コネクタアクセス - SNコネクターのEZ-Wayプルアブル・ブーツは、挿入と取り外しを素早く簡単にします。
- キャリアグレードの性能 - SNは、LCコネクターと世界の大半のネットワークで使用されているのと同じセラミック・フェルールを活用しています。
- スパイン/リーフおよびマルチポート・トランシーバに最適化 - 次世代データセンター・アーキテクチャにおけるハイラディックス・スイッチの導入やブレイクアウト構成に最適
- フットプリントが小さく、環境に優しい - より少ない材料、より少ない熱負荷、より効率的なスペース利用

IEC 61754-36の指定により、SNコネクターは他のグローバルファイバーコネクター規格と並び、最新の光インフラストラクチャー向けの将来対応ソリューションとなりました。

2025/04/01

≪OFC2025でアクセルリンクの1.6T OバンドコヒーレントライトOSFP-XDモジュールの高密度4×400Gブレークアウトを可能にするSENKOのSNコネクタ≫

[マサチューセッツ州ハドソン、2025年4月1日] - 光相互接続ソリューションの世界的リーダーであるセンコーアドバンストコンポーネンツは、最先端の SN® コネクタがアクセリンク社の 1.6T Oバンド Coherent Lite OSFP-XD 光モジュールに統合されたことを発表します。アクセルリンクが開発したこの画期的なソリューションは、最大20kmの到達距離を達成するよう設計されており、高速長距離光伝送の新たな業界基準を打ち立てるものである。
アクセルリンクは、2025年4月1日から3日までサンフランシスコのモスコーンセンターで開催されるOFC2025で、1.6T OバンドCoherent Lite OSFP-XD光モジュールのライブデモを展示する。参加者はブース#1531でアクセリンクを訪れ、モジュールの能力を直接確認することができる。

■アクセルリンクの1.6T OバンドコヒーレントライトOSFP-XD光モジュール
1.6TのOバンドCoherent Lite OSFP-XD光モジュールは、高度な3Dスタック光電子コ・パッケージングにより4×400Gbps伝送を実現する高密度アーキテクチャを特徴としている。1311nmで動作するこのモジュールは、最大20kmの距離をサポートし、分散を最小限に抑えながら受信感度を-20dBmに向上させる。さらに、費用対効果の高い局部発振器として固定DFBレーザーを使用することで、複雑な制御回路が不要となり、システムの複雑さとコストの両方を削減することができる。

■SENKOのSNコネクタ:
業界をリードするVSFFソリューション SENKOが開発したSN®コネクタは、OSFP-XDフットプリント内で4つの二重接続を可能にするVSFF(Very Small Form Factor)インターフェースです。このコンパクトで効率的な設計により、ポート密度が向上し、4×400Gブレークアウトプロセスが簡素化され、次世代トランシーバーアプリケーションにシームレスで高性能な相互接続を提供します。
「SENKOアドバンスト・コンポーネンツのストラテジック・マーケティング・ディレクターであるフィル・ウォードは、次のように述べています。「当社の大切なパートナーであるAccelink社が、当社のSN®コネクターを同社の最新の1.6Tトランシーバーに組み込むことを選んでくれたことを誇りに思います。SN®コネクターは "ダイレクト・ブレイクアウト "機能のために特別に開発されたもので、1つのトランシーバーから4×400Gの二重ポートを直接ブレイクアウトできる能力は、本当に素晴らしいものです。
「SENKOのSNコネクタを当社の1.6T OバンドCoherent Lite OSFP-XD光モジュールに統合することで、高密度でプラグアンドプレイのソリューションが実現し、ユーザーエクスペリエンスが向上します。「この進歩により、次世代光ネットワークに合わせた効率的なロングリーチソリューションを提供することができます。
長距離光通信に革命を起こす業界をリードする性能とスペース効率に優れた設計により、1.6T O-band Coherent Lite OSFP-XD 光モジュールは高速光接続に変革をもたらします。SENKOのSNコネクタを搭載することで、アクセルリンクはデータセンターおよび通信アプリケーション向けに、スケーラブルでコスト効率に優れ、すぐに導入可能なソリューションを提供します。
アクセリンクの1.6T OバンドCoherent Lite OSFP-XDモジュールとセンコーSN光コネクタの詳細については、OFC 2025のアクセリンクブース(#1531)をご覧ください。

2025/03/01

≪HUBER+SUHNER社、LISAおよびIANOSファイバー管理システムをSENKO SNコネクティビティでアップグレード≫

[マサチューセッツ州ボストン、2025年3月26日]。 SENKO Advanced Components は、データセンター、TELCO、FTTH 市場において高密度ファイバー管理システムの戦略的ソリューションプロバイダーである HUBER+SUHNER 社が、LISA Optical Distribution Frame (ODF) と IANOS パッチパネルを SN 接続にアップグレードしたことを発表します。この次世代VSFF(Very Small Form Factor)コネクターはSENKOが開発したもので、今回の機能強化により、より高密度でスケーラブルな、将来対応可能なデータセンター・インフラの基盤が整いました。

■ファイバー管理のベンチマーク
20年以上にわたり、LISAシステムは高密度ファイバー管理のベンチマークとして、大規模ネットワーク環境に比類ない柔軟性とモジュール性を提供してきました。SNコネクティビティを統合することで、HUBER+SUHNERは業界をリードするファイバー管理プラットフォームを次世代のハイパースケールデータセンター、クラウドインフラ、高性能コンピューティング環境向けに準備しています。
「これはファイバー管理の進化における重要なマイルストーンです。「HUBER+SUHNER時代にLISAとIANOSの開発に携わってきた私にとって、SNコネクティビティが統合され、これらのソリューションが今後何年にもわたって光ファイバーイノベーションの最前線であり続けることを確認できたことは、非常にやりがいのあることです。

■ホワイトスペースにおけるクロスコネクト配線の強化
光ディストリビューション・フレーム(ODF)は、サーバーとスイッチ間のファイバー接続を集中化することで、クロスコネクト配線を最適化します。LISAとIANOSにおけるSN接続の統合は、以下のような重要な利点をもたらします:

・繊維密度の最大化 - SNテクノロジーは、LC二芯コネクターに比べてファイバー容量を2倍から3倍にする
・効率的なクロスコネクト管理 - ネットワーク・アーキテクチャの簡素化と可視性の向上
・パーマネント・リンクの事前展開 - 再パッチ適用を減らし、ダウンタイムを最小化
・スケーラブルな設計 - 400G/800Gアプリケーション用の高速トランシーバーとレーンアグリゲーションをサポート

■マスフュージョンテクノロジーでファイバー接続を進化させる
SN統合と並行して、HUBER+SUHNERはLISAとIANOSをアップグレードし、導入速度とネットワークの信頼性を高める技術である大量融着接続をサポートしました。単心光ファイバ接続と比較して、大量融着接続は約3倍速く、設置効率と光リンク予算を大幅に改善します。
「当社のLISAおよびIANOSソリューションにSN接続を統合することで、データセンターおよび電気通信ネットワーク向けに将来性のある高密度ファイバー管理システムを提供するという当社のコミットメントが強化されます。「大量融着接続とSN接続の追加により、当社のソリューションは、現在利用可能な最高レベルのスケーラビリティ、柔軟性、光学性能を提供します。

■データセンター接続の将来性
LISAとIANOSのSN接続と大量融着接続の統合は、進化するデータセンターのトレンドに合致しており、確実なものとなっている:

・リボンファイバーケーブルをシームレスにサポート
・高密度化と光学性能の向上
・将来のデータレート需要に対応するスケーラブルなネットワーク拡張

高密度ファイバー管理におけるHUBER+SUHNERの専門知識と、高度なコネクティビティにおけるSENKOのリーダーシップを組み合わせることで、この戦略的提携は、データセンターの効率性、ネットワークの拡張性、運用の柔軟性において大きな飛躍をもたらします。

SENKO SNコネクティビティの詳細については、リンク先(SNシリーズページ)をご覧いただくか、弊社までお問い合わせください。

2024/06/05

■BBTower様とSN®コネクタを用いた光通信機器の活用について検証しました。

センコーアドバンス株式会社（以下、「SENKO」）は、2024年5月31日に、同社が開発した次世代小型光通信コネクタであるSN®コネクタをインターフェイスに持つQSFP-DD 400G DR4光トランシーバを、専業型データセンター事業者である株式会社ブロードバンドタワー(以下「ブロードバンドタワー」)に提供、400G伝送の検証を行いました。
SENKOとブロードバンドタワーは、データセンターにおける400ギガビットイーサネット(400GbE)技術を活用したネットワーク構築に、SN®コネクタを用いた光通信機器の活用について検証を継続して参ります。

検証内容、技術の詳細はこちらをご参照ください。

2021/03/21

～社名変更のお知らせ及びホームページURL変更のお知らせ～

このたび弊社は、2021年3月21日をもちまして「センコーアドバンス株式会社」へ社名変更いたしました。
また、社名変更に伴いホームページURLも変更しております。

今後とも何卒倍旧のご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
代表取締役　大倉良介からのご挨拶はこちらをご覧ください。

【社名】
旧)株式会社扇港産業
新)センコーアドバンス株式会社

【URL】
旧)https://senko-sangyo.co.jp
新)https://senko-adv.com

【変更日】
2021年(令和3年)3月21日
※拠点住所や電話番号の変更はございません。