・あらゆるモールドベース材に使用できるコーディング剤。
・ナノレベルの微細分子で基材表面を覆い小さな引っ掻きキズ等もきめ細かくコーティングすることが可能。
・熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の離型に絶大な効果を発揮