本資料は、表面実装工程(SMT)で、静電破壊(ESD破壊)や静電気・乾燥によるトラブルを抑制するための効果をご紹介します。
貴社の課題解決・改善を検討される際に本資料が一助となれば幸いです。
ご興味を持たれた際は、フリーダイヤル(0120-997-084)やオンライン相談室(https://www.dry-fog.com/jp/contact/online/)にて、ぜひお気軽にお問い合わせください。

目　次
1. 静電破壊(ESD破壊)対策
2. チップ部品吸着エラーの減少
3. はんだ印刷品質の維持
4. 浮遊パーティクルの減少
5. ランニングコストを大幅に削減
6. 冷房コストの削減
7. 従業員の病欠率改善
まとめ