筐体設計の設計から製作までおまかせください!
作図のみ、組立のみなど部分的な対応も可能です。

●板金筐体設計
・19インチラック
・BOX筐体
など

●モールド筐体設計
・スマートフォン
・ウェアラブル端末
など

TMCシステムの設計サービスは、50年以上にわたる経験とノウハウがあります。
さまざまな条件を考慮し、最適な設計をご提案させていただきます。

詳細は、カタログをご確認いただくか、お問合せください。
https://www.tmcsystem.co.jp/service/kyoutaisekkei.html