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【カタログプレビュー】BGAパッケージサイズソケット

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特性確認・評価・不良解析を目的として開発
パッケージサイズのソケットであり、ソケット専用のPCBフットプリントを
準備する必要がありません。ソケットは、基板にリフロー接続して使用します。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できます。
発行元：日本コネクト工業(株)
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企業基本情報

社名：
日本コネクト工業(株)
住所：
〒 158-0082
東京都 世田谷区等々力1-33-14
Web：
http://www.connect.co.jp/

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    【イメージセンサ用テストソケット】

    あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。
    その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ
    カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。
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  • 【実装用ソケット】

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    優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

    ■標準的な仕様
    使用温度 : -40℃～+120℃　耐久回数(プローブピン) : 1万～10万回
    絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
    材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
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