バーイン用カードエッジコネクタ | カタログ・資料 | 日本コネクト工業(株)

【カタログプレビュー】バーイン用カードエッジコネクタ

－65～＋250℃の耐熱温度特性を有したSullins社製バーイン用カードエッジコネクタ。個別のテスト環境に対応するために、幅広いラインアップを用意。対応ピッチ：1／1.27／2.54／3.18／3.81／3.96mm。各種ピッチに合わせた嵌合基板サイズを取り揃えている。基板厚みサイズ：0.79／1.57／2.36mmなど。少量でのカスタム製作も可能。
使用用途：航空宇宙／自動車／バーンインオーブン設備／各種電子部品テスト／通信機器／医療機器／電源,etc

発行元：日本コネクト工業(株)

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【イメージセンサ用テストソケット】

あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。
その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ
カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。
<代表的な仕様>ピッチ:0.25㎜～ / 定格電流:0.5A～ / 接触抵抗:200㎜Ωmax / 耐電圧:AC100Vrms 1 min / 絶縁抵抗:1000mΩ min at DC100V /使用温度 : -40℃～+150℃
【実装用ソケット】

アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

■標準的な仕様
使用温度 : -40℃～+120℃　耐久回数(プローブピン) : 1万～10万回
絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc

【カタログプレビュー】バーイン用カードエッジコネクタ

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