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【カタログプレビュー】実装用ソケット

本製品は、LSIの外形サイズとほぼ同じサイズ(BGA・QFP・QFNに対応)のソケットで、LSI評価ボードおよび製品基板に実装し、評価・不良解析などに最適。−40〜+120℃と使用温度が広く、冷熱試験に対応可能で、LSIの発熱に対応し放熱機構もラインアップ。半導体検査装置をはじめIC評価治具、各種検査用治具などの用途に好適。主な仕様は、
(1)使用温度:−40〜+120℃
(2)耐久回数(プローブピン):1万〜10万回
(3)絶縁素材:PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ガラエポなど
(4)材質(プローブピン):ベリ銅・SK材・パラジウム合金など
(5)表面処理(アルミポディ):タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理など
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企業基本情報

社名:
日本コネクト工業(株)
住所:
〒 158-0082
東京都 世田谷区等々力1-33-14
Web:
http://www.connect.co.jp/

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    アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
    優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

    ■標準的な仕様
    使用温度 : -40℃~+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万~10万回
    絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
    材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
    表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc