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日本スウェージロックFST - 会場：AP東京八重洲 （JR東京駅 八重洲中央口から徒歩6分）
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【イメージセンサ用テストソケット】
あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。
その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ
カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。
<代表的な仕様>ピッチ:0.25㎜～ / 定格電流:0.5A～ / 接触抵抗:200㎜Ωmax / 耐電圧:AC100Vrms 1 min / 絶縁抵抗:1000mΩ min at DC100V /使用温度 : -40℃～+150℃
【実装用ソケット】
アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。
■標準的な仕様
使用温度 : -40℃～+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万～10万回
絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc