【カタログプレビュー】パワーモジュール接合用SnSb合金ソルダペースト PF830-150TO(A1)
SnSb合金を使用したボイド低減ソルダペースト[]PF830-150TO(A1)
合金組成:Sn-8.0Sb-3.0Ag
パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計をし、Niメッキに対しても低ボイドを実現
合金組成:Sn-8.0Sb-3.0Ag
パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計をし、Niメッキに対しても低ボイドを実現
発行元:ニホンハンダ(株)