ニホンハンダ(株)の展示会・セミナー情報
【終了】第1回パワーデバイス&モジュール EXPO
開催期間:2024年01月24日 10:00 〜 2024年01月26日 17:00
URL:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0903900866044566-JT3
会場:東京ビッグサイト 東 4 ホール 小間番号:E35-38
弊社は 2024 年 1 月に開催されますネプコンジャパン 2024 に出展する運びとなりました。
今回、各用途に合わせたシンターペーストをはじめ、各種はんだ製品を出展いたします。
皆様方には御来場いただきまして、是非ともニホンハンダの製品をご高覧賜りたくご案内申し上げます。
※ご来場には事前登録が必要となります。お手数ですが下記 URL よりご登録をお願いいたします
≪主な出展製品≫
◇パワーデバイス用
・無加圧でありながら加圧並みの接合強度を実現した、銅接合可能なシンターペースト。
・塗布径 130μm が可能な微小塗布対応ソルダペースト。
・大面積でもボイド低減・部品ずれ抑制に特化した SAC305 合金ソルダペースト。
・高信頼性合金を使用した、ボイド低減タイプソルダペースト。
◇SMT 用
・ぬれ性・ボイド特性に優れ、微小~大面積まで対応可能な汎用型ソルダペースト。
・90℃の低温接合、加熱温度を上げると時間短縮可能なエポキシ系導電性接着剤。
◇開発品、参考出品
・フィラー入りソルダペースト
・無加圧銅シンターペースト
・マイクロ LED / RF デバイス向けシンターペースト
社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【終了】第34回 ネプコン ジャパン
開催期間:2020年01月15日 09:00 〜 2020年01月18日 08:30
URL:https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html
会場:東京ビッグサイト