ニホンハンダ(株)のアンケート
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【終了】性能バランスが優れ幅広い分野で実装が可能
受付期間:2023/07/06 ~ 2023/08/06
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【終了】無加圧で焼結接合が可能な材料を提案
受付期間:2022/07/18 ~ 2022/08/17
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【終了】ダイアタッチを無加圧で焼結接合が可能です
受付期間:2021/06/15 ~ 2021/07/15
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【終了】インターネプコンジャパンに出展
受付期間:2020/01/07 ~ 2020/02/07
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【終了】ダイアタッチ接合材をお探しのお客様に提案!
受付期間:2019/07/01 ~ 2019/08/01
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【終了】はんだの高速塗布や超微小吐出をご検討のお客様へ朗報!
受付期間:2019/03/06 ~ 2019/04/06
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【終了】熱密度の高いデバイス、Siチップサイズの大きいデバイスへの対応
受付期間:2018/09/28 ~ 2018/11/10
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【終了】優れた信頼性 熱伝導グリースを新たにラインアップ
受付期間:2018/01/16 ~ 2018/03/01