【Sputter Pilot‐150C】は、研究用での多層薄膜のスパッタリングのためのRF、DCマルチスパッタに適している。蒸着膜の厚さ均一度およびRMSは6インチウェハーに対してそれぞれ<±2.8％、25Å(厚さ：228.6nm規準)に調節。サンプルのローディングはロードロッカーを通してできる。装置はPCで制御できる。光学、絶縁膜、金属合金の蒸着への応用に最適である。