フィラーリッチ材料の薄膜形成用に開発された塗布装置で、数ミクロンからの成膜が可能です。独自の供給システムで液回路は低圧循環でき、循環することによりフィラーの沈降を防ぐことができます。
Shimada Appliが開発しました高速応答可能な２流体塗布ガンと、8/1000秒からの任意のON,OFFを繰り返し断続スプレーステッチコーティングの採用も実施することにより、フィラーリッチ材料の高効率スプレーコーティングが可能です。ステッチスプレー工法を実施することにより、オーバースプレーも連続スプレイに比較して約１５％以上軽減出来ると同時に、凸凹面へのコーティングが連続スプレイよりより均一に塗布することが可能となります。ノズルの交換や塗布ガン調整をすることなくステッチコントローラーの調整のみで膜厚が任意に調整が可能というところも大きな特徴となります。