本製品は、最新パッケージイノベーションであり、ローサイドとハイサイドの両方のMOSFET(Q1とQ2でRDS(on)が同じで対称の動作をするハーフブリッジ)を、さまざまなアプリケーション(モータドライブ、SMPSなど)を対象としたコンパクトなリードレスSMD(6.3×6.0mm²)パッケージに搭載している。リード製品には、最新のOptiMOS 6 40VおよびOptiMOS 5 100Vシリコン技術があり、コンパクトな実装面積で優れた性能を発揮する。2つのディスクリートパッケージ(例：ハーフブリッジ構成のPQFN 5x6)を置き換えることで、基板上の電源部を約50％縮小することができる。