(株)ティーエムシィーソリューションズの展示会・セミナー情報
【終了】第5回 ネプコンジャパン 秋
開催期間:2026年09月09日 10:00 〜 2026年09月11日 17:00
URL:https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html
会場:幕張メッセ ホール1~3 ブース番号:A5-25
当日のブースに、台湾Hotienより、金型設計&量産技術責任者もアテンドしております。具体的な金型設計&プレス加工量産における課題解決や情報交換が可能な機会となります。
ご来場の際は下記URLより事前登録をお願いいたします。
https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp/register.html?code=1738709490486024-J1M















