(株)ティーエムシィーソリューションズの展示会・セミナー情報
第4回 ネプコンジャパン 秋
開催期間:2025年09月17日 10:00 〜 2025年09月19日 17:00
URL:https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html#/
会場:幕張メッセ ホール1~3 ブース番号:7-7
■当日のブースに、金型設計&量産技術責任者もアテンドしております。具体的な金型設計&プレス加工量産における課題解決や情報交換が可能な機会となります。
■Hotien社は、40年以上に渡り、豊富なODM・OEM実績を有する、台湾屈指の電子コンポーネント材製造/供給企業です。端子等の金属プレス加工/金型設計&製造をコアとし、ハーネス製造など幅広い電子コンポーネント材の供給を実現しています。また、小ロット生産の市場要求にもコスト面をはじめ、優れた受託対応を実現しています。その他とし、またモジュラープラグ成端機やFPC/FFC用ターミナル圧着機の開発も行っています(特許保持)。
■出展製品
OEM/ODM terminal(端子), bandolia pin(バンドリアピン), drawing material(絞り加工品), その他プレス加工品
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