フォトマスク欠陥検査装置新製品
2006/11/27
レーザーテック(株)
【概要】
レーザーテックは、設計ルール65nm以降の半導体デバイス用フォトマスクに対応する新製品“フォトマスク欠陥検査装置「MATRICSシリーズ」”を製品化し、12月より受注を開始します。
MATRICSシリーズは、マルチダイモード専用のX651, シングルダイモード専用のX652, マルチダイモード・シングルダイモード兼用のX653の３モデルをラインアップ致します。
＊MATRICS：Mask Transmission／Reflection Image Comparison System
【背景】
レーザーテックは、1976年よりフォトマスク欠陥検査装置を開発・販売し,本分野で長い歴史と経験を持つ会社です。 この度発表するMATRICSシリーズは、今までのプラットフォームを一新すると共に、最先端の技術を結集し、高い検出感度を達成致しました。
フォトマスクは半導体デバイスの回路パターン原版という性格上、常に高い品質が要求されます。加えて、半導体デバイスパターンの微細化と位相シフト・OPC(Optical Proximity Correction＝光近接効果補正)技術の普及に伴い、フォトマスクパターンは益々微細かつ複雑なものとなっています。一方、ArFリソグラフィを用いているウェハファブで、フォトマスク上のヘイズ・成長性異物の問題が顕在化しており、定期的なマスク検査の重要性が非常に高まっています。
このような状況において、リーズナブルなコストとハイスループットで、微細かつ複雑なフォトマスクパターンを高感度で検査できる装置が待ち望まれていました。レーザーテックのMATRICSシリーズは、正にこの要望に答えるものです。
【特長】
＊EPSM, APSM各最先端の位相シフトマスクに対応。
＊Assist Bar, Serif, Hammer Head等のOPC (Optical Proximity Correction＝光近接効果補正)マスクに対応。
＊光源に248nmの輝線を有する水銀キセノンランプを使用し、レーザー光源に比べ安いランニングコストを達成すると共に、容易なメンテナンスを可能にしています。
＊OHT等によるフォトマスクの自動搬送に対応可能。（オプション）
＊ペリクル貼り付け後のフォトマスクも検査可能。
＊電源・制御系統も本体に内蔵したコンパクト設計（W：1555mm x D：2555mm）。
【用途】
＊フォトマスク製造工程における出荷前検査
＊ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査および定期検査、ヘイズ検査
【構成】
＊検査部、制御部および搬送部等を一体化した筐体
【主な仕様】
＊検査方式：マルチダイモード(アレイモード含む)、シングルダイモード及びこれらの複合検査
＊検査光：３モード（透過光、反射光、透過/反射同時照明光）
＊検出感度：最高感度30nm
＊検出感度は欠陥タイプ、検査方式により異なります。
＊検査時間：105分/100mm□（ノーマルスキャン）
：60分/100mm□（ファーストスキャン）
＊マスクサイズ：6025
【お問い合わせ先】
営業部 浅井浩志
TEL 045-544-4192
レーザーテックは、設計ルール65nm以降の半導体デバイス用フォトマスクに対応する新製品“フォトマスク欠陥検査装置「MATRICSシリーズ」”を製品化し、12月より受注を開始します。
MATRICSシリーズは、マルチダイモード専用のX651, シングルダイモード専用のX652, マルチダイモード・シングルダイモード兼用のX653の３モデルをラインアップ致します。
＊MATRICS：Mask Transmission／Reflection Image Comparison System
【背景】
レーザーテックは、1976年よりフォトマスク欠陥検査装置を開発・販売し,本分野で長い歴史と経験を持つ会社です。 この度発表するMATRICSシリーズは、今までのプラットフォームを一新すると共に、最先端の技術を結集し、高い検出感度を達成致しました。
フォトマスクは半導体デバイスの回路パターン原版という性格上、常に高い品質が要求されます。加えて、半導体デバイスパターンの微細化と位相シフト・OPC(Optical Proximity Correction＝光近接効果補正)技術の普及に伴い、フォトマスクパターンは益々微細かつ複雑なものとなっています。一方、ArFリソグラフィを用いているウェハファブで、フォトマスク上のヘイズ・成長性異物の問題が顕在化しており、定期的なマスク検査の重要性が非常に高まっています。
このような状況において、リーズナブルなコストとハイスループットで、微細かつ複雑なフォトマスクパターンを高感度で検査できる装置が待ち望まれていました。レーザーテックのMATRICSシリーズは、正にこの要望に答えるものです。
【特長】
＊EPSM, APSM各最先端の位相シフトマスクに対応。
＊Assist Bar, Serif, Hammer Head等のOPC (Optical Proximity Correction＝光近接効果補正)マスクに対応。
＊光源に248nmの輝線を有する水銀キセノンランプを使用し、レーザー光源に比べ安いランニングコストを達成すると共に、容易なメンテナンスを可能にしています。
＊OHT等によるフォトマスクの自動搬送に対応可能。（オプション）
＊ペリクル貼り付け後のフォトマスクも検査可能。
＊電源・制御系統も本体に内蔵したコンパクト設計（W：1555mm x D：2555mm）。
【用途】
＊フォトマスク製造工程における出荷前検査
＊ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査および定期検査、ヘイズ検査
【構成】
＊検査部、制御部および搬送部等を一体化した筐体
【主な仕様】
＊検査方式：マルチダイモード(アレイモード含む)、シングルダイモード及びこれらの複合検査
＊検査光：３モード（透過光、反射光、透過/反射同時照明光）
＊検出感度：最高感度30nm
＊検出感度は欠陥タイプ、検査方式により異なります。
＊検査時間：105分/100mm□（ノーマルスキャン）
：60分/100mm□（ファーストスキャン）
＊マスクサイズ：6025
【お問い合わせ先】
営業部 浅井浩志
TEL 045-544-4192
