Vicorの電源が支える、HIRO 社の拡張性が高い次世代エッジマイクロデータセンター
2021/12/17
Vicor株式会社
~モジュールで構成する電源システムを用いた分散型エッジインフラにより演算処理とデータ転送を高速化~
Vicor Corporation(本社:米国マサチューセッツ州、CEO: Patrizio Vinciarelli、NASDAQ 上場:VICR、以下:Vicor)は、HIRO社(本社:オランダ)と協業して、耐久性が高く、高性能な通信・演算処理ソリューション開発が実現したと発表しました。HIRO 社のエネルギー効率が高く高密度のマイクロ/ナノデータセンター(エッジマイクロデータセンター)に貢献します。
AI や機械学習、IoT の持つ可能性を最大限に引き出すためには、エッジコンピューティングが不可欠です。これらの技術は、自動運転、スマートビルディング、ロボティクス、サプライチェーン管理、ヘルスケアなど、私たちの生活の隅々にまで浸透しています。
・エッジコンピューティングで変わる
エッジコンピューティングにより、ミドルレイヤのデータ伝送がより高速にできるため、デバイスに不可欠なリアルタイム応答が可能になります。エッジコンピューティングではクラウド上の AI に頼らず、ローカルで AI をサポートできるため、サービスやアプリケーションを飛躍的に向上できます。また演算処理をエッジからクラウドに移すタイミングを素早く決めることができます。
HIRO 社はオランダのテクノロジーベンチャー企業で、インテリジェントエッジのサービスを提供する、高性能で信頼性の高いエッジインフラ(ハードウェアおよびソフトウェア)を開発しています。ハンガリーの革新的なハードウェアデザイン会社 PCB Design 社と協働し、耐久性が高く高性能な通信・演算処理ソリューションの開発に成功しました。
誕生したのは、拡張性が高くコンパクトで過酷な屋外の環境でも稼動するエッジコンピューティングリソースである、エッジマイクロデータセンター(EMDC)です。EMDC には、CPU、GPU、FPGA、NVMe(不揮発性メモリ・エクスプレス)メディアなどを、種類や数を問わず組み合わせることができ、1.5kW の靴箱サイズから 500kW のコンテナ型エッジ設備まで提供できます。これらのプラットフォームは完全なソリッドステートでモジュール構成になっており、メンテナンスをほとんど必要とせず、冷却のためのエネルギーも必要ありません。
・地域社会への貢献
HIRO が特に力を注いでいるのは病院の支援と、プライバシーが守られた環境でのビッグデータ処理および AI モデルの構築です。病院では、心疾患、がん、腫瘍、その他の複雑な疾患の発見と治療に役立つ AI モデルを構築するためには、大規模なデータセットを、病院の施設外へ転送する必要があります。HIRO は、別の病院のデータを使ってそれらのモデルを構築する際に、データを病院の外へ移動したり公開したりしない、経済的なインフラを開発しています。
さらに HIRO は、1600 万ユーロの BRAINE プロジェクトに取り組んでいます。このプロジェクトではヨーロッパ各地(オランダ、イタリア、ハンガリー)に 4 つの試験環境が構築されており、独自のアプリケーションが動いています。
*ヘルスケアサポート付き生活支援
*ハイパーコネクテッドスマートシティ
*インダストリー4.0 工場におけるロボティクス
*インダストリー4.0 のサプライチェーン
・高い電力密度だから実現できる、スケーラブルで高効率のプラットフォーム
配電電圧を 12VDC から 48VDC に変えることで、電力変換機能は極めてコンパクトで高効率になります。電圧を高くすることで、電力供給ネットワーク(PDN)全体の I2R 損失を減らすことができます。Vicor の高電力密度・高効率の電源モジュール DCM を使うことで、HIRO が設計する EMDC の、ソリッドステートで放熱に優れ、コンパクトでエネルギー効率が高いという特徴が実現します。
Vicor の電源モジュール DCM により、48V から 12V へ変換します。DCM の体積あたりの電力密度は世界最高レベルであり、様々な冷却方法に柔軟に対応します。この柔軟性のため、DCM は再生可能エネルギーの用途にも適しています。
Vicor の電源モジュールの革新的なパッケージングやトポロジ、アーキテクチャにより、データセンターに不可欠な、高い電力効率と電力密度の大幅な向上が実現します。
・欧州でもっとエッジを拡大
スマート社会を継続的に進化させることは、極めて大きな仕事です。エッジコンピューティングは、今までより高速な情報処理を実現する技術であり、新しいアイデアを実現するための重要な鍵となります。HIRO、Vicor、PCB Design の 3 社は、このスマート化を推進しており、技術のブレイクスルーのために協働しています。このパートナーシップにより、スマートシティ、スマートホスピタル、スマートマニュファクチャリング&ロボティクス、スマートサプライチェーンなどの分野は、大きく進化するでしょう。
Vicor Corporation(本社:米国マサチューセッツ州、CEO: Patrizio Vinciarelli、NASDAQ 上場:VICR、以下:Vicor)は、HIRO社(本社:オランダ)と協業して、耐久性が高く、高性能な通信・演算処理ソリューション開発が実現したと発表しました。HIRO 社のエネルギー効率が高く高密度のマイクロ/ナノデータセンター(エッジマイクロデータセンター)に貢献します。
AI や機械学習、IoT の持つ可能性を最大限に引き出すためには、エッジコンピューティングが不可欠です。これらの技術は、自動運転、スマートビルディング、ロボティクス、サプライチェーン管理、ヘルスケアなど、私たちの生活の隅々にまで浸透しています。
・エッジコンピューティングで変わる
エッジコンピューティングにより、ミドルレイヤのデータ伝送がより高速にできるため、デバイスに不可欠なリアルタイム応答が可能になります。エッジコンピューティングではクラウド上の AI に頼らず、ローカルで AI をサポートできるため、サービスやアプリケーションを飛躍的に向上できます。また演算処理をエッジからクラウドに移すタイミングを素早く決めることができます。
HIRO 社はオランダのテクノロジーベンチャー企業で、インテリジェントエッジのサービスを提供する、高性能で信頼性の高いエッジインフラ(ハードウェアおよびソフトウェア)を開発しています。ハンガリーの革新的なハードウェアデザイン会社 PCB Design 社と協働し、耐久性が高く高性能な通信・演算処理ソリューションの開発に成功しました。
誕生したのは、拡張性が高くコンパクトで過酷な屋外の環境でも稼動するエッジコンピューティングリソースである、エッジマイクロデータセンター(EMDC)です。EMDC には、CPU、GPU、FPGA、NVMe(不揮発性メモリ・エクスプレス)メディアなどを、種類や数を問わず組み合わせることができ、1.5kW の靴箱サイズから 500kW のコンテナ型エッジ設備まで提供できます。これらのプラットフォームは完全なソリッドステートでモジュール構成になっており、メンテナンスをほとんど必要とせず、冷却のためのエネルギーも必要ありません。
・地域社会への貢献
HIRO が特に力を注いでいるのは病院の支援と、プライバシーが守られた環境でのビッグデータ処理および AI モデルの構築です。病院では、心疾患、がん、腫瘍、その他の複雑な疾患の発見と治療に役立つ AI モデルを構築するためには、大規模なデータセットを、病院の施設外へ転送する必要があります。HIRO は、別の病院のデータを使ってそれらのモデルを構築する際に、データを病院の外へ移動したり公開したりしない、経済的なインフラを開発しています。
さらに HIRO は、1600 万ユーロの BRAINE プロジェクトに取り組んでいます。このプロジェクトではヨーロッパ各地(オランダ、イタリア、ハンガリー)に 4 つの試験環境が構築されており、独自のアプリケーションが動いています。
*ヘルスケアサポート付き生活支援
*ハイパーコネクテッドスマートシティ
*インダストリー4.0 工場におけるロボティクス
*インダストリー4.0 のサプライチェーン
・高い電力密度だから実現できる、スケーラブルで高効率のプラットフォーム
配電電圧を 12VDC から 48VDC に変えることで、電力変換機能は極めてコンパクトで高効率になります。電圧を高くすることで、電力供給ネットワーク(PDN)全体の I2R 損失を減らすことができます。Vicor の高電力密度・高効率の電源モジュール DCM を使うことで、HIRO が設計する EMDC の、ソリッドステートで放熱に優れ、コンパクトでエネルギー効率が高いという特徴が実現します。
Vicor の電源モジュール DCM により、48V から 12V へ変換します。DCM の体積あたりの電力密度は世界最高レベルであり、様々な冷却方法に柔軟に対応します。この柔軟性のため、DCM は再生可能エネルギーの用途にも適しています。
Vicor の電源モジュールの革新的なパッケージングやトポロジ、アーキテクチャにより、データセンターに不可欠な、高い電力効率と電力密度の大幅な向上が実現します。
・欧州でもっとエッジを拡大
スマート社会を継続的に進化させることは、極めて大きな仕事です。エッジコンピューティングは、今までより高速な情報処理を実現する技術であり、新しいアイデアを実現するための重要な鍵となります。HIRO、Vicor、PCB Design の 3 社は、このスマート化を推進しており、技術のブレイクスルーのために協働しています。このパートナーシップにより、スマートシティ、スマートホスピタル、スマートマニュファクチャリング&ロボティクス、スマートサプライチェーンなどの分野は、大きく進化するでしょう。