専用加工キットの使用により短時間で光ファイバーの端末加工が可能です。また、特許技術を使用した特殊構造のため折れにくく扱いが容易な光ファイバーケーブルです。

主な特長
●特許技術を使用した折れにくい光ファイバー
●タイトな曲げに対しても超低減衰損失を実現
●LC,SCコネクタ、加工キット含めてトータルでのサポートを実施
●端末加工後の光ファイバーケーブルはIDK製光ファイバーケーブルと同等の損失値0.3db以内*。
●施工コストの削減
*弊社加工テスト時のデータになります。加工の状況等によりばらつきがあります。