ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：玉置 眞）は、「2014東京国際包装展」（会期：2014年10月7日～10日　会場：東京ビッグサイト）に出展いたします。

ヘンケルジャパンブースでは、新製品を含む各種包装/パッケージ用接着剤のご紹介のほか、皆様の専門的なニーズやご質問にも対応いたします。

＜展示会概要＞
名称：「2014東京国際包装展」
会期：2014年10月7日（火）～10日（金） 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東ホール
主催：公益社団法人日本包装技術協会
概要： TOKYO PACK "東京国際包装展"は、さまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。
ヘンケルジャパン小間番号：1-75（東1ホール）

＜ヘンケルジャパン　展示内容＞
軟包装ラミネーション用接着剤Liofol（ライオフォール）
軟包装ラミネーション用接着剤Liofol（ライオフォール）は、アルミ構成を含むボイルグレードまで対応可能です。ヨーロッパの厳しい安全法規制に対応した製品を各種取り揃えており、ブースでは低粘度で低温塗工が可能な無溶剤型の新製品もご紹介します。 また、トレー製品のリクローズにも対応する最新のホットメルト　接着剤もご案内します。
　　　
TECHNOMELT（テクノメルト）シリーズ
パッケージ用ホットメルト接着剤TECHNOMELT（テクノメルト）シリーズは、飲料/食品/薬品/日用品などの　段ボールや小箱の組立用で、抜群の強度を誇ります。ブースでは、熱安定性に優れるTECHNOMELT SUPRA（スープラ）シリーズ、ストローアタッチ用感圧型ホットメルト接着剤、世界初のCO2を吸収するホットメルト接着剤など新製品のほか、環境に配慮したラベル・テープ・メディカル用感圧接着剤などをご紹介します。