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おすすめ情報

  • <低融点ソルダペースト TB48-M742>

    【TB48-M742】は、リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できる低融点ソルダペースト。電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時に実現する。また両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能。さらに低温域リフローでもフラックス中の溶剤が十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がなく、絶縁信頼性の高いフラックス残渣が得られる。

  • <鉛フリーやに入りはんだ 72Mシリーズ>

    【72Mシリーズ】は、自動化されたロボットによるはんだ付け、およびマニュアルソルダリングの両方で使用できる鉛フリーやに入りはんだ。濡れ性が向上し、特にスライドはんだ付けでのブリッジ抑制と作業時間短縮に威力を発揮。また、新規活性剤を採用し、はんだ付け面の酸化膜除去性能が向上。素材を選ばずスムーズなはんだ付けが行えるうえ、フラックスの活性度はROL0タイプの低活性・高信頼性タイプであるため、マイグレーションを抑制し、高い絶縁性を確保。合金5種をラインナップしており、接合要求に応じて最適の性能を提供する。