台湾、台北（2011年1月6日）−組込みプラットフォーム製品およびサービスのリーディング・プロバイダであるADLINKテクノロジー（TAIEX: 6166）から、32nmプロセス技術による第2世代Intel Coreプロセッサ・シリーズを採用した新しい組込み製品が発表されました。同プロセッサは、ADLINKの3U CompactPCIプロセッサ・ブレードからPICMG 1.3シングル・ボード・コンピュータおよびCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールまでのフォーム・ファクタに搭載されました。高統合型組込みソリューションは交通、軍事、工場自動化、医療、ゲーム等のアプリケーションに最先端の技術と高水準のコンピューティングパフォーマンスを提供します。

ADLINKの産業用コンピューティング製品部門担当副社長スティーブン・ホワン（Stephen Huang）はこう述べています。「ADLINKではお客様に高度なグラフィック機能とコンピューティングパフォーマンスを提供する第二世代のIntelCoreプロセッサ・シリーズを採用した新しい製品ラインを発表できることを誇りに思っている。組込みアプリケーションは、最新プロセッサの優れたワット・パフォーマンス（performance-per-watt）と電力効率を活用できるようになった。また、ADLINKの新製品は、Intel HD Graphics機能が統合されているので、最先端の3Dパフォーマンスと高度なHDビデオ再生が可能となる」。

インテル社組込みコンピューティング部門プロダクト・マーケティング・ディレクタのマット・ラングマン（Matt Langman）氏はこう説明しています。「第2世代のIntel Coreプロセッサ・シリーズはIntelの32nmプロセス技術により、CPU、プロセッサ・グラフィック、メモリ・コントローラを最新のマイクロアーキテクチャにフル統合している。これにより、前世代に比べパフォーマンスの大幅な向上、総保有コストの低減、フットプリントのダウンサイジング化、電力効率の向上が可能となる」。

ADLINKの新しい組込みプラットフォームは最新のIntel Core i7/i5/i3プロセッサとIntel Q67およびIntel QM67 Expressチップセットを採用しています。ADLINKのExpress-HRは、現在の組込みアプリケーションに広範囲なデジタル・ディスプレイ・インタフェースを提供する新しいタイプの6ピンアウトに対応したCOM Expressモジュールで、Intel Core i7プロセッサとIntel QM67 Expressチップセットを搭載し、PCI Express Gen2およびSATA 6 Gb/sに対応しています。また、PICMG 2.30 CompactPCI PlusIO準拠の3U CompactPCIブレードcPCI-3970もIntel Core i7プロセッサとIntel QM67 Expressチップセットを搭載しています。さらに、PICMG 1.3準拠のシステム・ホスト・ボードに、Intel Active Management Technology 7.0対応のIntel Core i7/i5プロセッサおよびIntel Q67 Expressチップセットを搭載したNuPRO-E340の開発にも成功しました。これらの新製品のサンプルは2011年第1四半期から提供されます。

ADLINKでは今年の下半期には、ATX、Mini-ITX、EPICおよびCompactPCI 6Uフォーム・ファクタに、第2世代のIntel Coreプロセッサ・シリーズを搭載した産業および組込みソリューションを発表する予定です。