ノズルの詰まりを低減−バキューム用ホールつきモータ採用ピックアンドプレースアクチュエータ
2009/09/15
SMAC JAPAN
シャフトにバキューム用ホール付き(エア通路用の穴)の回転軸モータを採用したアップグレードモデルのLAR31Bシリーズ リニアロータリアクチュエータを販売開始。部品吸着時の粉塵が原因のノズルの詰まりによる吸引力の低下を防ぎます。
SMAC社はアップグレードモデル、LAR31Bシリーズ リニアロータリアクチュエータを販売開始。30mmと50mmストロークの2種を展開。LAR31シリーズはZ軸とシータ軸一体型のダイレクトドライブ リニアロータリアクチュエータで、既にチップマウンタ等の高精密ピックアンドプレースアプリケーションに使用され、1万台以上の販売実績があります。
バキューム内蔵型モータを採用することで、チップ吸着時に吸引した粉塵をモータシャフト後部から排出し、ノズルの詰まりを防ぎます。吸着ノズルの寿命だけでなく、メンテナンス工数の削減により生産性の向上にも繋がります。
アクチュエータの平均稼動寿命は8千万サイクル以上と長寿命。リニアエンコーダ分解能5ミクロン標準装備、1、0.5、0.1ミクロンオプション選択可能です。+/-2パルス(エンコーダ分解能)の位置決め再現性、またシャフトの振れ回り量が10ミクロン以下の高精度実装を実現。小型サイズで、30mmストロークは寸法140mm x 77mm x 35mm。50mmストロークは寸法170mm x 77mm x 35mm。
全ての軸に於いて推力/トルク、位置、速度の制御可能。部品の組み立てと検査を同時に行います。チップ装着の押し込み量を最適なレベルに制御し、装着高さのフィードバックも可能です。精密な推力制御を活かしたSMAC社独自のソフトランディング機能(ワーク表面を検出し軟着地する)は壊れやすい極小部品や高価な材質を使用した製品などの取り扱いに適しています。吸着時に不良チップやチップの有無の認識も可能です。
SMAC社はボイスコイルタイプの電動アクチュエータの製造・販売を行っています。サブミクロンレベルの高精度な多点位置決め、推力・速度の制御によって、作業と検査も同時に行うことが可能です。ダイレクトドライブ方式でねじ送り機構無し。寸法計測、品質検査、ピックアンドプレースなど、様々なスピードや精密な繰り返し位置決めを必要とするアプリケーションに用いられています。精密な推力制御を活かした独自のソフトランディング機能(ワーク表面を検出し軟着地する)は壊れやすい電子部品などの取り扱いに最適。自動車産業はもちろん、半導体、医療業界、ガラス加工、高速度を必要とするパッケージングなど様々な分野のオートメーションで活用されています。
アメリカ、カリフォルニアに本社を設け、ヨーロッパ、東南アジア、日本に子会社、営業所、工場を設置。リニア、リニアロータリアクチュエータを始め、グリッパ、XY位置決めステージ、多軸システム等は幅広い産業分野で使用されています。
SMAC社はアップグレードモデル、LAR31Bシリーズ リニアロータリアクチュエータを販売開始。30mmと50mmストロークの2種を展開。LAR31シリーズはZ軸とシータ軸一体型のダイレクトドライブ リニアロータリアクチュエータで、既にチップマウンタ等の高精密ピックアンドプレースアプリケーションに使用され、1万台以上の販売実績があります。
バキューム内蔵型モータを採用することで、チップ吸着時に吸引した粉塵をモータシャフト後部から排出し、ノズルの詰まりを防ぎます。吸着ノズルの寿命だけでなく、メンテナンス工数の削減により生産性の向上にも繋がります。
アクチュエータの平均稼動寿命は8千万サイクル以上と長寿命。リニアエンコーダ分解能5ミクロン標準装備、1、0.5、0.1ミクロンオプション選択可能です。+/-2パルス(エンコーダ分解能)の位置決め再現性、またシャフトの振れ回り量が10ミクロン以下の高精度実装を実現。小型サイズで、30mmストロークは寸法140mm x 77mm x 35mm。50mmストロークは寸法170mm x 77mm x 35mm。
全ての軸に於いて推力/トルク、位置、速度の制御可能。部品の組み立てと検査を同時に行います。チップ装着の押し込み量を最適なレベルに制御し、装着高さのフィードバックも可能です。精密な推力制御を活かしたSMAC社独自のソフトランディング機能(ワーク表面を検出し軟着地する)は壊れやすい極小部品や高価な材質を使用した製品などの取り扱いに適しています。吸着時に不良チップやチップの有無の認識も可能です。
SMAC社はボイスコイルタイプの電動アクチュエータの製造・販売を行っています。サブミクロンレベルの高精度な多点位置決め、推力・速度の制御によって、作業と検査も同時に行うことが可能です。ダイレクトドライブ方式でねじ送り機構無し。寸法計測、品質検査、ピックアンドプレースなど、様々なスピードや精密な繰り返し位置決めを必要とするアプリケーションに用いられています。精密な推力制御を活かした独自のソフトランディング機能(ワーク表面を検出し軟着地する)は壊れやすい電子部品などの取り扱いに最適。自動車産業はもちろん、半導体、医療業界、ガラス加工、高速度を必要とするパッケージングなど様々な分野のオートメーションで活用されています。
アメリカ、カリフォルニアに本社を設け、ヨーロッパ、東南アジア、日本に子会社、営業所、工場を設置。リニア、リニアロータリアクチュエータを始め、グリッパ、XY位置決めステージ、多軸システム等は幅広い産業分野で使用されています。
