Henderson, USA - 2019年11月26日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.（以下「アルデック」）は、Microchip PolarFireまたはSmartFusion2ファミリのいずれかまたは両方のデバイスを使用するFPGAベースの組込システムの開発を支援するHES-MPF500-M2S150開発キットをリリースしました。

HES-MPF500-M2S150開発キットは、Microchip PolarFireおよびSmartFusion2 FPGAファミリのデバイスを搭載した業界初の製品です。利用可能な他のすべての開発ボードにはいずれか一方が搭載されており、このようなシングルFPGAボードはミッドレンジデバイスのみを搭載しています。

アルデックのハードウェア事業部ゼネラルマネージャー Zibi Zalewskiのコメント:
「HESプロダクトラインへのこの最新の追加は、Microchipの一般的なFPGAのいずれかまたは両方に簡単にアクセスできる高度で汎用性の高いプロトタイププラットフォームを必要としている顧客からの要求に直接応えるものです。Microchipの両ファミリから最大デバイスを選択することで、エンジニアがデザインフローの初期段階で最適化を心配することを回避できます。代わりにWhat If実験を行い、希望するトップレベルの機能が実現できたあとに最適化やその他のパフォーマンスの問題に対処できます。」

Zalewskiは、デザインがPolarFire FPGAのみをターゲットにしている場合でも、SmartFusion2デバイスを組込ホストおよびテストドライバとして使用できることを示しています。同様にPolarFire FPGAには、SmartFusion2デバイスでデザインを検証するためのテストベクタをロードすることができます。

HES-MPF500-M2S150開発キットは、481kのロジックエレメント、1480の演算ブロック、33MビットのRAM、584 I/Oを備えたMicrochip社の低電力PolarFire MPF500T FCG1152 FPGAを備えています。 さらにPolarFire ファミリは高いセキュリティを提供しています。これはサイバー犯罪との闘いにおいて大きな利益をもたらします。

HES-MPF500-M2S150には、Microchip社のSmartFusion2 M2S150 FPGAも搭載しています。 このSoCデバイスの中心にあるのは、DDR3メモリコントローラーを備えた組込Arm Cortex-M3マイクロコントローラーサブシステムです。

アルデックのHES-MPF500-M2S150上の2つのFPGAは直接I/Oを介して接続しており、両デバイスがPCIeスイッチを介してPCIe x4 Gen2 Edge Connectorにアクセスできます。 さらに、このスイッチでFPGAが一緒にまたは独立して動作できるようにしています。

QSFP+ポートを介してキットの両側（PolarFireおよびSmartFusion2）で高速シリアルI/Oを利用でき、さらにSmartFusion2はイーサネットまたはUSBを介して外部との通信もできます。周辺機器への接続は、134本のI/Oと8レーンの高速シリアルI/Oを備えたFMC HPCコネクタを介して行われます。アルデックは、ADAS、IoT、ネットワーク、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションの開発向けにカスタマイズされたものを含むFMCカードの製品ラインナップを拡大しています。

HES-MPF500-M2S150開発キットは今すぐ注文可能で、デザイナーリソース、サンプルデザイン、ユーティリティ、ドキュメントが含まれています。