米国ラントロニクス社（Lantronix, Inc. カリフォルニア州；NASDAQ LTRX）の日本法人 日本ラントロニクス株式会社（東京都港区）は、チップサイズの組込み用デバイスサーバー《xPico™》の販売を開始しました。
《xPico™》は、親指大の中にネットワーク化に求められるほとんどの要素を搭載し、M2M市場で300万台以上の出荷実績のある組込み用デバイスサーバー”XPort”の機能をほぼそのまま、24mm×16.5mmという極小サイズのモジュールに搭載した画期的な新製品です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　《xPico™》は、世界最小サイズの組込み用デバイスサーバーで、チップサイズでありながら、ネットワーク化に必要なソフトウェアを搭載しているため、ネットワーク対応製品の開発を、より簡単に、より短時間で実現し、開発コストを最小限に抑えることが可能です。

しかも、《xPico™》は、WiFiやPoEの拡張性を持ったハードウェア設計になっており、8GPIOピンまで使用することができます。また、切手よりも小さな24×16.5mmという極小チップサイズで、製品設計に高い柔軟性を提供します。


【特　長】
■チップサイズのフットプリント：24×16.5mm
■デバイスサーバーアプリケーション完備、フルIPスタックおよびWebサーバー
■921Kpbsまでのシリアルデータレート
■256-bit AES暗号技術
■拡張性に優れた製品設計（PoE、WiFi）
■M2M市場での豊富な実績が証明する機能的な信頼性


【市　場】
《xPico™》は、チップサイズのため、小さな装置への組込みも可能です。データ処理やデータ通信、例えば医療機器、電力計、自動販売機、セキュリティ関連、FA機器、ロボット、ゲーム機器、工場・ビルオートメーション、計測機器など、広い分野のさまざまな用途に最適です。
しかも、《xPico™》を用いることにより、開発時間の大幅短縮とコストの低減を実現します。



■Wireless M2M展で実際にご覧いただけます
来る5月9日（水）より開催されるESEC併設「Wireless M2M展 2012」 弊社販売代理店・（株）日新システムズのブースにて、今回ご案内しました極小・組込み用デバイスサーバー《xPico™》をはじめ、すでに多くの実績を持つ“XPort”や、組込み用802.11abgn対応デバイスサーバー “PremirWaveEN”、“PremierWaveXN”（新製品・外付け802.11abgn対応デバイスサーバー）など、あらゆる機器を効率よく安全にネットワーク化するためのトータル・ソリューションをご覧いただけます。

■Wireless M2M展 2012 (ESEC併設)
開催日：5月9日（水）〜11日（金）　
会　場：東京ビッグサイト　小間番号：西2-17
＊株式会社日新システムズのブース内