この度、ソ−ラ−リサ−チ研究所では、１ｍｍ□〜１５ｍｍ□微小ワークのウエハチップを非接触にて把持搬送する「マイクロチップ非接触搬送装置」を開発しました。この装置は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを空中に浮遊した非接触（非接触）状態にて懸垂把持し、搬送、反転、傾斜することが可能です。汚染、損傷、パッド跡の付着がありません。