テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年6月13日（水）〜15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。
http://www.jpcashow.com/show2012/


今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV:Through-Silicon Via）ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。



TEG製品ラインナップ＆各種サービス

○TEG製品
　・TSV用ホール付ウェハ（20um〜100umΦ）
　・WLCSP TEGチップ
　・Cuバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
　・Cuピラーはんだバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
　・Auメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・はんだメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・はんだボールバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・UBMパターン付ウェハ


○受託サービス（試作〜量産対応）
　・TSV・MEMS加工サービス
　・各種バンプ＆再配線加工サービス
　・WLCSPパッケージング加工サービス
　・フリップチップ実装サービス
　・フリップチップBGAパッケージングサービス
　・個片チップへのAuスタッドバンプ加工サービス
　・個片チップへの半田ボール搭載加工サービス
　・ドライ洗浄サービス（各種プラズマ洗浄）


＜紹介ホームページ＞
http://well-teg.jp/



■JPCA Show2012の概要
［会期］2012年6月13日（水）〜15（金）　3日間
［開場時間］10：00〜17：00 　
［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1）
［弊社ブース］3F-33-19


■VIP招待券をご希望の方へ
郵送先（社名・部署名・郵便番号・住所）をメール（info@welljp.co.jp）にて連絡ください。
後日郵送させて頂きます。
先着順で数に限りがありますので、ご了承ください。

・特典
VIP専用ラウンジの利用
ドリンクチケット・JPCA創立50周年抽選会チケットの配布
基調講演会の無料聴講

・締切り
6月6日（火）


≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル　テストウェハ営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel：03-5715-3501
Fax：03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-teg.jp/