日本スペリア社はボイド抑制に優れた鉛フリーソルダペースト、真空リフロー対応「SN100C P810 D4」を開発しました。表面実装において、はんだ接合部のボイドは接合強度や放熱効率を低下させる要因です。ボイドレス実装に向けて開発した、「SN100C P810 D4」は、パワー半導体モジュール等の大きな接合面積に対してボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図ります。真空リフロー炉での使用でさらに低ボイド実装が可能です。
実績13年を迎えた銀を含まない、SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni＋Ge） は、高信頼性＋低コスト化の実現を可能にする鉛フリーはんだです。

【特長】
ボイドの発生を低減します。
サイドボールの発生を抑制します。
ぬれ性が良好です。

【特性】
合金組成:SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni＋Ge)
融点：227℃
フラックス含有量：11.5mass％
広がり率：75％