日本電波工業(株)は、温度センサ内蔵水晶振動子の当社従来品(サイズ2.0×1.6×Max.0.65mm)における、動作温度範囲－30℃～＋85℃での周波数温度特性Max. ±12×10-6という高性能を維持し、1612サイズでは世界最薄の高さMax.0.45mmへと、より低背にした世界最小クラスの新機種「NX1612SB」(サイズ1.6×1.2×Max.0.45mm)※を開発致しました。

スマートフォンやタブレットなどの携帯情報端末における高性能化・多機能化、チップセット統合による高密度実装化により、搭載部品には高性能であると同時に小型化が求められております。
今回の開発品「NX1612SB」では、これらのニーズにお応えするため、小型低背パッケージに当社独自の設計と水晶振動子技術を使い、同一気密室内に水晶片と温度センサであるサーミスタを内蔵させ、チップセット側の温度補償回路と一体となった基準周波数の高安定化を実現致しました。このことにより、RFやGPSなどの基幹回路に安定した周波数のクロック信号(周波数範囲：26MHz～52MHz)を供給すると共に、携帯情報端末の小型・薄型化に貢献致します。

※2016年3月現在当社調べ

サンプル・量産：サンプル出荷は、開始しております。量産は、2016年8月を予定しております。

【製品特性】
サイズ：1.6×1.2×Max.0.45 mm
公称周波数範囲：26MHz～52MHz
常温偏差：Max. ±10×10-6
温度特性：Max. ±12×10-6
動作温度範囲：－30℃～＋85℃
等価直列抵抗：Max. 80Ω(26MHz 以上 38.4MHz 未満)
Max. 50Ω(38.4MHz 以上 52MHz 以下)
励振レベル：10μW
負荷容量：7pF