製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. Littelfuseジャパン合同会社
  4. 製品
  5. サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/

サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

最終更新日:2026/02/02

このページを印刷
  • サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ
  • サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ
  • サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ
  • サブミニチュア表面実装ヒューズ PICO 459シリーズ
幅広い電流定格と動作温度に対応
【PICO 459シリーズ】は、同社の「PICOヒューズスルーホール技術」に基づいて製作されたサブミニチュア表面実装ヒューズ。表面実装パッケージで提供。RoHS指令の要件に適合。幅広い電流定格と動作温度に適応。
    　　　　　　　　
  • この企業の情報を見る

  • 製品のサイトへ

仕様

用途■ワイヤレス基地局
■ネットワーク機器
■電気通信機器

会社情報

Littelfuseジャパン合同会社

リテルヒューズ製品は民生用電子機器から自動車、商用車、工業機材にいたるまで、電力を必要とするあらゆる市場において実質的に不可欠な要素となっています。弊社の革新の歴史と実績ある技術的専門知識、業界で最も豊富な回路保護関連製品のバリエーションが、お客様それぞれの二ーズに的確にお応えする客観的かつ包括的なソリューションの提供を可能にしています。さらに、鉱業用配電センター、船舶用アプリケーションの発電機制御および保護機器、商用車用高耐久性スイッチ、自動車産業で使用される電気機械センサー類などを製品ラインに加えて、弊社の主要事業に近い市場へも進出しています。

リテルヒューズはセールス、製造、エンジニアリング施設などの拠点 40 ヶ所以上と、販売チャンネルのグローバルネットワークを有し、世界の大手製造企業に重用されるブランドです。

Littelfuseジャパン合同会社
〒 105-0014  港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階

https://www.littelfuse.co.jp/
詳細はこちら

製品ご紹介

企業ロゴ

最新PDFもっとみる

熱中対策シェルター IDCSシリーズ(株)山善
Nessum SoC Gen4-BPL(株)メガチップス
高速電力線通信Nessum対応アダプタ(株)ヘルヴェチア
nessum対応PLCアダプター(LAN変換)パナソニック エレクトリックワークス(株)
2線式Ethernet／RS485通信装置 PLINE II東朋テクノロジー(株)
PDF情報をもっと見る>>

最新ニュースリリースもっとみる

非破壊検査用ブラックライト『UV-365MAXシリーズ』の販売を開始
非破壊検査用ブラックライト『UV-365MAXシリー…(株)NDTアドヴァンス
総合カタログVol.16発刊のお知らせ
総合カタログVol.16発刊のお知らせ(株)ホシモト
【プレスリリース】コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサー搭載のCOM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 をリリース
【プレスリリース】コンガテック、AMD Ryzen AI…コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
マウザー新製品情報 ～2026年第2四半期に5,000点以上の新製品の取り扱いを開始
マウザー新製品情報 ～2026年第2四半期に5,000…Mouser Japan GK(マウザー・エレクトロニクス)
超低クランプ性能を実現する48V車載システム向けTVSダイオードを発表
超低クランプ性能を実現する48V車載システム向…Littelfuseジャパン合同会社
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/

おすすめ情報

  • ＜LSIC1MO170E1000 シリーズ＞

    【LSIC1MO170E1000 シリーズ】は、電気自動車、ハイブリッド自動車、データセンター、予備電源など多くの条件が必要となるアプリケーションに最適で、同等の定格を持つシリコンMOSFETよりも高効率、電力密度の上昇、冷却装置の簡素化、システム全体のコスト軽減など、システムの最適化が可能です。また、システムの小型化やエネルギー効率化、コスト低減を可能にします。

  • ＜LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ＞

    【LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ】は、表面実装用小型パッケージで、業界最高の温度動作特性を備えたトライアックです。省スペースパッケージ、高温度動作対応に加え定格電流が選択できるため、小型設計が必要で常時大電流は流れないIoTアプリケーションに最適。低電力アプリケーションの基板サイズの小型化が可能です。