製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. Littelfuseジャパン合同会社
  4. 製品
  5. 1.3pF、15A ディスクリート TVS ダイオード SP4022シリーズ

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/

1.3pF、15A ディスクリート TVS ダイオード SP4022シリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

最終更新日:2026/02/02

このページを印刷
  • 1.3pF、15A ディスクリート TVS ダイオード SP4022シリーズ
AEC-Q101適合
【SP4022シリーズ】は、低キャパシタンスのステアリングダイオードと1つまたは2つのツェナーダイオードを組み合わせることで、それぞれ一方向または双方向の保護を提供し、ESDや雷に起因するサージ事象から保護するTVSダイオード。このデバイスはIEC61000-4-5(tp＝8／20μs)に準じて最大15Aまで問題なく吸収し、性能を劣化させることがない。また、国際規格IEC61000-4-2に準じて最低±30kVESDを安全に吸収する。負荷キャパシタンスが低く、高サージに対応するため、xDSLや他の高電圧かつ高速なレガシーインターフェースといった電気通信ポートの保護に最適。

特長：
■ESDIEC61000-4-2、±30kV接触、±30kV空気
■EFT、IEC61000-4-4、40A(5／50ns)
■雷、IEC61000-4-5、15A(tP＝8／20μs)
■1.3pF(VR＝0V)の低キャパシタンス
■低リーク電流
■一方向および双方向の構成
■0805のフットプリントに適合する小型SOD323パッケージ
■AEC-Q101適合

アプリケーション：
■xDSLインターフェース
■RS-232
■RS-485
■電源ポート
■セキュリティ機器
■計装
■医療機器
■コンピュータおよび周辺機器
    　　　　　　　　
  • この企業の情報を見る

  • 製品のサイトへ

会社情報

Littelfuseジャパン合同会社

リテルヒューズ製品は民生用電子機器から自動車、商用車、工業機材にいたるまで、電力を必要とするあらゆる市場において実質的に不可欠な要素となっています。弊社の革新の歴史と実績ある技術的専門知識、業界で最も豊富な回路保護関連製品のバリエーションが、お客様それぞれの二ーズに的確にお応えする客観的かつ包括的なソリューションの提供を可能にしています。さらに、鉱業用配電センター、船舶用アプリケーションの発電機制御および保護機器、商用車用高耐久性スイッチ、自動車産業で使用される電気機械センサー類などを製品ラインに加えて、弊社の主要事業に近い市場へも進出しています。

リテルヒューズはセールス、製造、エンジニアリング施設などの拠点 40 ヶ所以上と、販売チャンネルのグローバルネットワークを有し、世界の大手製造企業に重用されるブランドです。

Littelfuseジャパン合同会社
〒 105-0014  港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階

https://www.littelfuse.co.jp/
詳細はこちら

製品ご紹介

企業ロゴ
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
Littelfuseジャパン合同会社
住所：
〒 105-0014
港区芝3-24-7 芝エクセージビルディング5階
Web：
https://www.littelfuse.co.jp/

おすすめ情報

  • ＜LSIC1MO170E1000 シリーズ＞

    【LSIC1MO170E1000 シリーズ】は、電気自動車、ハイブリッド自動車、データセンター、予備電源など多くの条件が必要となるアプリケーションに最適で、同等の定格を持つシリコンMOSFETよりも高効率、電力密度の上昇、冷却装置の簡素化、システム全体のコスト軽減など、システムの最適化が可能です。また、システムの小型化やエネルギー効率化、コスト低減を可能にします。

  • ＜LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ＞

    【LJxx08xx/QJxx08xHx シリーズ】は、表面実装用小型パッケージで、業界最高の温度動作特性を備えたトライアックです。省スペースパッケージ、高温度動作対応に加え定格電流が選択できるため、小型設計が必要で常時大電流は流れないIoTアプリケーションに最適。低電力アプリケーションの基板サイズの小型化が可能です。