MEMS発振子とCMOS回路をワンパッケージ化
本製品は、高精度・信頼性、小型化、低消費電力、高耐衝撃性、大幅なリードタイムの短縮、低コストを実現したSiTime社のMEMSタイミングデバイス。周波数変換回路(Fractional PLL)、温度補正回路を集積したCMOSチップと独自のMEMS設計技術によるMEMS発振子をワンパッケージに格納。約1.5×0.8mm(約1.2mm2)の極小サイズで、振動・衝撃の影響がほとんどなく、金属パッケージ不使用のため、磁性体の影響も受けない。自動運転、IoT、人工知能システム、5Gを担う産業機器において多数の実績を得ている。
