GaN FETデバイス
最終更新日:2020/07/01
このページを印刷車載アプリケーション向け、AEC-Q101に準拠
本製品は、TO-247パッケージと独自のCCPAK表面実装パッケージで提供されるGaN FETデバイス。エピ貫通ビアを採用しており、不具合を低減するとともにダイ・サイズを約24%縮小。高い安定性とともに優れたスイッチング性能指数(FOM)とオン状態の性能を提供するほか、複雑なドライバと制御機能を不要にするカスコード構成により、アプリケーション設計の簡素化が図れる。TO-247パッケージ製品では、オン抵抗を41mΩに、CCPAK表面実装パッケージ製品では、さらに抑えた39mΩに低減する。
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製品カタログ・資料
- GaN FETデバイス
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.28MBTO-247パッケージと独自のCCPAK表面実装パッケージで提供されるGaN FETデバイス。エピ貫通ビアを採用しており、不具合を低減するとともにダイ・サイズを約24%縮小。 車載アプリケーション向け、AEC-Q101に準拠
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